我國(guó)本土芯片業(yè)及技術(shù)發(fā)展探尋

　　第四，ESA的機(jī)遇。從EDA設(shè)計(jì)及之后的流片/制造來(lái)看，事實(shí)上盡管晶體管數(shù)量越做越大，但芯片的制造和研發(fā)成本卻沒(méi)有大幅提高，反而是軟件開發(fā)的成本在上升，例如iPhone手機(jī)上有越來(lái)越多的應(yīng)用程序。如何加快軟件開發(fā)的速度，以及如何能夠減少軟件的開發(fā)成本?Mentor的ESA愿景是解決這方面的問(wèn)題。

　　Synopsys的陳志寬指出，從國(guó)際上來(lái)看，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是：設(shè)計(jì)成本越來(lái)越高，而且最大的成本支出來(lái)自軟件和認(rèn)證，需要EDA供應(yīng)商和代工廠一起來(lái)解決。二是從芯片設(shè)計(jì)到仿真、驗(yàn)證再到流片，軟件和驗(yàn)證的時(shí)間占了流程大一大半，需要著力提升效率。三是低功耗設(shè)計(jì)。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨著三個(gè)挑戰(zhàn)：需要好的IP，上市時(shí)間更快，成本更低。

　　有人擔(dān)心IP用多了，fabless公司可能會(huì)淪為組裝公司。IP年?duì)I業(yè)額2.5億美元的Synopsys認(rèn)為，實(shí)際上，整個(gè)系統(tǒng)怎么去驗(yàn)證等也很重要，只有該項(xiàng)目的設(shè)計(jì)人員才知道這個(gè)芯片到底要實(shí)現(xiàn)什么樣的功能，才可做好驗(yàn)證;另外，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證等方面也很復(fù)雜，因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)系統(tǒng)在一塊芯片(SoC)上了。再有，這五年將發(fā)生一個(gè)變化：最近Conexant(科勝訊公司)推出的一款芯片有一百萬(wàn)行軟件代碼，但fabless設(shè)計(jì)該芯片大概沒(méi)有一百萬(wàn)行的RTL(寄存器傳送級(jí))代碼，所以芯片的軟件比硬件更復(fù)雜。但這些芯片里的軟件不是外面的應(yīng)用軟件公司所做，而是芯片廠商自己做的。

　　模擬代工：合理制程最重要

　　數(shù)字電路追求大批量制造，芯片特征尺寸在往下走，晶圓尺寸往大走，以追求低成本。但在ICCAD年會(huì)上，還活躍著很多模擬代工廠，0.18/0.13微米、4/6/8英寸等工藝仍盛行。無(wú)錫華潤(rùn)上華的兩條6英寸線是其盈利的支柱，市場(chǎng)銷售副總經(jīng)理莊淵棋博士解釋說(shuō)，模擬IC不是在追求小，而是準(zhǔn)、低功耗。人們常說(shuō)模擬IC設(shè)計(jì)其實(shí)是一門藝術(shù)，需要很長(zhǎng)的時(shí)間積累，才會(huì)對(duì)元件的特性非常清楚。提高性能只能從他的電路設(shè)計(jì)來(lái)想辦法。國(guó)際上為何4英寸、6英寸工廠還繼續(xù)生存?并且可以運(yùn)行二三十年?在上面流片盡管成本高，為何還有很高的毛利率?最主要是這些模擬線工藝與fabless的設(shè)計(jì)完全匹配，絕不浪費(fèi)任何一個(gè)環(huán)節(jié)。所以國(guó)內(nèi)很多模擬fabless雖然沒(méi)有自己的工廠，但和IDM相比成本仍具有優(yōu)勢(shì)。