Broadcom推出新3G基帶處理器
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對(duì)大眾市場(chǎng)的Android™手機(jī),集成了一個(gè)強(qiáng)大的ARMCortex™A9處理器,支持高端3D圖形功能,并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom®BCM21654HSPA處理器采用先進(jìn)的40nmCMOS工藝制造,可提供堪與高端智能手機(jī)相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android2.3及后續(xù)版本。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/117174.htmBCM21654基帶處理器與Broadcom其他一些產(chǎn)品相結(jié)合,可組成完整的Android智能手機(jī)平臺(tái),這些產(chǎn)品包括:
•BCM2091射頻收發(fā)器(RF)IC;
•支持充電和音頻的高級(jí)電源管理器(PMU)BCM59039;
•Broadcom全套世界級(jí)無(wú)線互連器件,如BCM4329Wi-Fi/藍(lán)牙/FM組合芯片以及最近推出的、支持GPS+GLONASS的BCM47511GPS芯片。
這個(gè)強(qiáng)大的處理器使低成本3G Android手機(jī)首次擁有了Cortex A9處理能力,并使這類手機(jī)能支持廣泛的無(wú)線互連技術(shù)。
要點(diǎn):
•高端智能手機(jī)之所以廣受歡迎,是因?yàn)樗鼈兙哂幸恍┫冗M(jìn)的功能?,F(xiàn)在,價(jià)格更加實(shí)惠的手機(jī)也開始提供類似功能,這促進(jìn)了對(duì)這類手機(jī)的需求。目前,較低價(jià)格的智能手機(jī)都要求提供應(yīng)用運(yùn)行、多媒體視頻和分享、動(dòng)態(tài)觸摸屏等功能。
o這個(gè)新的手機(jī)平臺(tái)將使制造商能提供價(jià)格較低的智能手機(jī),從而能滿足更多消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求。較低價(jià)格的智能手機(jī)有助于促進(jìn)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)用戶的增長(zhǎng),因此能刺激蜂窩運(yùn)營(yíng)商的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量和每用戶平均收入(ARPU)的增長(zhǎng)。
oBCM21654以業(yè)界領(lǐng)先的BCM21553基帶芯片的功能為基礎(chǔ)而開發(fā),能使主流智能手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能。
•面向Android智能手機(jī)的Broadcom BCM21654基帶處理器具有以下特色:
o最佳的ARMCortexA9處理器與ARMCortexR4通信處理器一起,實(shí)現(xiàn)了卓越的應(yīng)用處理能力,并支持先進(jìn)的用戶界面。
o集成的3GHSPA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps的下行連接速率和5.8Mbps的上行速率,并支持32類EDGE,以實(shí)現(xiàn)更大的靈活性和全球漫游。
o雙SIM卡功能使消費(fèi)者的同一部手機(jī)能有兩個(gè)不同的電話號(hào)碼,從而同一部手機(jī)既可用于工作聯(lián)絡(luò),又可用于私人交流。
評(píng)論