CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證

　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的，可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短DTS-HD兼容產(chǎn)品的上市時(shí)間。

　　CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核最近獲Linley Group在其2010年CPU 和 DSP內(nèi)核報(bào)告中評(píng)為業(yè)界最佳音頻處理器，它也是CEVA-HD-Audio解決方案的構(gòu)建基礎(chǔ)。這款單核解決方案可集成在家庭娛樂(lè)及消費(fèi)電子IC中，為業(yè)界最緊湊、功耗效率最高的HD音頻方案。相比其它音頻解決方案 (對(duì)于高級(jí)音頻應(yīng)用案例有些需要雙處理器)，CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核總體實(shí)現(xiàn)成本更低，芯片尺寸更小。

　　CEVA-TeakLite-III DSP獲得DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™編解碼器的全面優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案。CEVA-TeakLite-III DSP的創(chuàng)新性32位音頻處理能力有助于實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效的完整DTS-HD編解碼器套件，相比藍(lán)光光盤(pán)使用案例中的任何其它IP內(nèi)核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的藍(lán)光光盤(pán)使用案例在最壞情況下，單個(gè)CEVA-TeakLite-III處理器的頻率小于340MHz，還不到65nmG工藝節(jié)點(diǎn)下最高可運(yùn)行頻率的40%。

　　DTS公司執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官 Brian Towne 表示：“我們非常高興CEVA的新型音頻處理器系列通過(guò)了DTS-HD Master Audio認(rèn)證。CEVA-TeakLite-III DSP將讓用戶全面體驗(yàn)DTS的高清音頻。因此，客戶可以利用這種新的高性能、低成本音頻引擎，在其產(chǎn)品中高效整合同類(lèi)最佳的DTS認(rèn)證音質(zhì)。”

　　CEVA 公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解決方案在HD音頻SoC開(kāi)發(fā)人員中廣受歡迎，獲多家頂級(jí)數(shù)字電視、機(jī)頂盒和藍(lán)光光盤(pán)IC供應(yīng)商所采用。有了DTS-HD Master Audio認(rèn)證，基于CEVA-TeakLite-III的平臺(tái)可提供無(wú)需折衷的解決方案——具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和32位音頻質(zhì)量，這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方案能夠縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低設(shè)計(jì)成本，同時(shí)滿足嚴(yán)格的面積和功率要求。”

　　CEVA-HD-Audio 解決方案基于CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核，包含一個(gè)可配置的緩存子系統(tǒng)、一套完善的最優(yōu)化HD音頻編解碼器，以及完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，備有軟件開(kāi)發(fā)工具、原型開(kāi)發(fā)電路板、測(cè)試芯片、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)與RTOS。