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ARM稱與微軟合作研發(fā)處理器架構(gòu)

—— 外界估計(jì)主要集中在手持設(shè)備上
作者: 時(shí)間:2011-03-24 來源:網(wǎng)易科技 收藏

  3月23日消息,臺灣分部總裁呂鴻祥(Philip Lu)3月22日在臺北召開的新聞發(fā)布會上透露,一直在與微軟合作研發(fā)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/118049.htm

  鑒于對商業(yè)機(jī)密的考慮,呂鴻祥并未披露更為詳細(xì)的消息。很多臺灣設(shè)備生產(chǎn)商和設(shè)計(jì)制造商認(rèn)為和微軟的合作領(lǐng)域?qū)⒓性谥悄苁謾C(jī),平板電腦和其他類型的手持設(shè)備上。

  呂鴻祥指出,2010年,ARM芯片的全球出貨量達(dá)到61億,增長率較2009年為55%,更是超過30%的行業(yè)平均量。這些ARM芯片,62%用于移動互聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備,19%用于嵌入式設(shè)備,14%用于商務(wù)設(shè)備,5%用于家用產(chǎn)品。

  呂鴻祥表示,ARM已授權(quán)三星電子、德州儀器、ST愛立信等芯片設(shè)計(jì)商/購買商使用CortexA15相關(guān)專利,Cortex A15產(chǎn)品有望在今年晚些時(shí)候或2012年早些時(shí)候發(fā)布。

  呂鴻祥還透露,ARM一直在從事新應(yīng)用的架構(gòu)研發(fā),這些新應(yīng)用包括微控制器,傳感器,固態(tài)硬盤,中型移動計(jì)算設(shè)備和大型服務(wù)器等。2020年,ARM架構(gòu)集成電路的全球累積出貨量有望超過一千億。



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