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嵌入式系統(tǒng)與FPGA的最新動向

作者: 時間:2011-03-25 來源:電子產品世界 收藏

  及DSP

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/118084.htm

  TI半導體事業(yè)部業(yè)務組現在不僅負責其經典的16位——MSP430,還有兩年前收購Luminary的基于ARM Cortex-M3的32位處理器,更把其低端DSP——C2000 DSP系列也劃撥進來[4]。那么當向客戶推薦方案時,如何協(xié)調其產品線關系?TI MCU業(yè)務拓展經理吳健鴻稱,“向客戶介紹產品時,我們一定會推薦最合適的產品。”在Cortex-M3等MCU和C2000里面有一些軟件庫會共享。這樣,如果客戶的一些產品用的是C2000,另一些產品可能用到Cortex-M3 MCU,是可以同時采用TI的軟件庫的。筆者推測,由于TI有強大的DSP功能,因此TI并沒有采用具有DSP功能的ARM Cortex-M4的授權,而著力發(fā)展ARM Cortex-M3,進軍傳統(tǒng)32位處理市場;而MSP430系列主攻傳統(tǒng)的8位8051市場。

  NXP、Freescale等采用了ARM Cortex-M4的授權。其中NXP也采用了ARM Cortex-M3的授權。如何區(qū)分M3和M4?NXP的Geoff以去年底推出的LPC4000系列為例,指出Cortex-M4的特點是DSP處理能力非常強大,因為M4有很多免費DSP庫的資源供用戶使用。

  另外,Geo還介紹了M4與ARM9核相比的優(yōu)勢:該公司在與電視和機頂盒客戶的探討中,發(fā)現對于高性能核而言,它們主要是通過硬件來實現,這就出現了功耗問題,如果MCU一直是高速運行沒問題;但在低速時,ARM9的低功耗效果不如M4強。所以在一些高性能應用上,可以把M3、M4用到片上實現高性能MCU方面功能。

  飛思卡爾去年6月宣布與ARM合作,推出了基于ARM Cortex-M4的Kinetis系列。盡管飛思卡爾擁有自己獨特而豐富的架構,如S08、ColdFire/ColdFire+、Power架構等,但飛思卡爾認為ARM MCU的最大特

  Altera高端產品部產品市場高級總監(jiān)David Greenfield點是上手快,希望Kinetis延伸到那些喜歡用ARM架構的客戶上[5]。M4不僅與M3兼容,還具有DSP的功能,為將來DSP應用打下了伏筆。

  MCU與

  STM(意法半導體) [7]和NXP等MCU公司近期提到其部分基于M3/M4架構的MCU可以替代功能;而FPGA企業(yè)如Altera、Xilinx和Microsemi(2010年10月Microsemi收購了FPGA公司Actel)也力圖延伸入嵌入式領域。那么,二者的相互關系是什么?NXP的Geoff說,事實上MCU的目標并不是完全替代FPGA,例如當3000門以下比較簡單的應用時,MCU可以實現類似于FPGA功能的應用。

  而FPGA公司也承認,邏輯門數要求更高的嵌入式應用是FPGA定位的主戰(zhàn)場。

  DSP與FPGA

  筆者最近追蹤2010年“全國大學生電子設計競賽信息安全技術專題邀請賽”時,發(fā)現一個有趣的現象,在由TI和Xilinx等贊助的這項大賽中,一等獎中既有采用TI DSP、也有采用Xilinx FPGA實現手背靜脈身份認證的作品;整個獲獎作品中,網絡通信方案中都有兩家公司的身影。

  實際上,近幾年,FPGA也把部分重點定位在DSP的傳統(tǒng)領地,并且28nm等先進制程呼之欲出,DSP的主流制程還是40nm左右。FPGA廠商聲稱,隨著FPGA的成本和功耗的持續(xù)降低,FPGA會在DSP固有的應用領域愈發(fā)顯出優(yōu)勢。

  但TI等DSP公司也在強化其DSP的優(yōu)勢。不久前,TI多核 DSP業(yè)務部全球業(yè)務經理Ramesh Kumar向我們介紹了去年底推出的基于KeyStone多內核構架的C667x。稱通過增加多內核導航器以及協(xié)處理器,可最大限度提高片上數據流的吞吐量?,F在每個單核可以達到40個GMACs的層加能力,每個內核也可以達到20GLOP運算能力。



關鍵詞: MCU FPGA 201103

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