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聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒

—— 晶片價格恐現(xiàn)震蕩
作者: 時間:2011-04-02 來源:DIGITIMES 收藏

  近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛,中國農(nóng)歷年后,大陸品牌及山寨機客戶都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較,加上日本311強震過后,大家都忙著審視前、后段供應(yīng)鏈是否穩(wěn)定出貨,使得兩岸手機晶片價格波動不大,現(xiàn)階段客戶都在等待新一代手機晶片產(chǎn)品市場反應(yīng),大陸手機晶片價格異常持穩(wěn),不過,第2季雙方將再度正面交戰(zhàn),屆時晶片價格恐出現(xiàn)動蕩。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/118332.htm

  展訊2010年第3季快速切入大陸手機晶片市場,在聯(lián)發(fā)科強力防堵下,兩岸2.5G及2.75G晶片價格一路狂瀉,季降幅達10~20%,不僅讓聯(lián)發(fā)科毛利率從原先近60%超高水準,下滑至2011年第1季45~47%,亦讓大陸品牌及山寨手機業(yè)者產(chǎn)生降價預(yù)期心理,并降低手上庫存,靜待晶片價格落底,造成2011年中國農(nóng)歷年前回補庫存買氣,是近5年來最差一次。

  業(yè)者指出,中國農(nóng)歷年后,聯(lián)發(fā)科及展訊砍價情形暫告一段落,雙方分別維持近70%及近30%市占率,兩岸2.5G及2.75G手機晶片價格異常持穩(wěn),然由于客戶庫存水準已低,3月起便陸續(xù)傳出大陸品牌及山寨手機客戶重新展開拉貨,并在日本311強震后更助長買氣,在買盤力道浮現(xiàn)下,有效支撐近期手機晶片價格續(xù)穩(wěn)。

  不過,第2季聯(lián)發(fā)科及展訊新的晶片解決方案將正面對決,讓后續(xù)手機晶片價格充滿變數(shù)。業(yè)者指出,聯(lián)發(fā)科所推出多媒體手機單晶片方案MT6252,高度整合IP,成為市面上真正獨一無二的單晶片產(chǎn)品,并大幅降低BOM成本,配合支援4卡4待功能,獲得不少市場掌聲;然展訊亦不是省油的燈,新款低價單晶片6610即將在4月上市。

  值得注意的是,盡管聯(lián)發(fā)科搶先推出MT6252單晶片解決方案,但聯(lián)發(fā)科一直強調(diào)產(chǎn)品規(guī)格,卻未提價格策略,業(yè)者認為,聯(lián)發(fā)科這招采取先聲奪人,真正一招其實藏在后頭,尤其這次是董事長蔡明介御駕親征,公司內(nèi)部只許成功、不許失敗壓力頗大,預(yù)期聯(lián)發(fā)科將等到展訊6610正式上市、并拿到樣本拆解剖析后,才會祭出絕招因應(yīng)。

  IC設(shè)計業(yè)者指出,由于展訊前一代SC6600相當犀利,在2010年把聯(lián)發(fā)科MT6253打得抬不起頭來,逼得聯(lián)發(fā)科采取不斷降價的焦土策略,并將展訊視為短期頭號競爭對手,預(yù)期進入第2季后,聯(lián)發(fā)科、展訊將再掀戰(zhàn)火,兩岸手機晶片市場呈現(xiàn)山雨欲來之勢。



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