新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 200mm晶圓制造潛力巨大

200mm晶圓制造潛力巨大

—— MEMS制造持續(xù)發(fā)力
作者: 時間:2011-04-11 來源:SEMI 收藏

  在今天的芯片制造領域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術,但業(yè)已成熟的200mm依然煥發(fā)著生機,產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/118524.htm

  200mm制造潛力巨大

  “如果是從純廠的產(chǎn)能角度上來說,目前的300毫米在比例上大約是占55%左右,200毫米的晶圓產(chǎn)能大約是占45%左右。從今后兩到三年間產(chǎn)能的增長上來說,其實不管是300毫米還是200毫米晶圓的產(chǎn)能都會有增長,只不過300毫米晶圓的產(chǎn)能增長會更加強勁一些。”GLOBALFOUNDRIES Singapore總經(jīng)理及200mm Business Unit資深副總裁Raj Kumar說,“200毫米技術雖然說是成熟技術,但是它的增長我個人還是非??春?。主要有兩個原因:首先,以往在5英寸和6英寸制程上的尖端產(chǎn)能將會逐漸轉(zhuǎn)向200毫米產(chǎn)能,這是一個比較重要的潮流。二是來源于IDM的輕晶圓戰(zhàn)略。目前的200毫米產(chǎn)能當中,IDM自有的晶圓廠大約占一半左右,或者說IDM晶圓廠的產(chǎn)能是跟純晶圓廠200毫米的產(chǎn)能差不多,但是以后IDM的這些產(chǎn)能會外包出去,所以這也是一個推動200毫米產(chǎn)能增長的第二個重要原因。”

  現(xiàn)在的半導體設計越來越復雜,消費電子產(chǎn)品的成本和對于功耗的要求都越來越高,那么要滿足這些要求,200毫米技術需要做哪些創(chuàng)新呢?

  Raj Kumar認為,在成本方面的要求不僅是體現(xiàn)在200毫米相關的客戶身上,在300毫米制程的客戶身上也已經(jīng)開始越來越多的提出成本上的要求了。

  “200毫米技術方面的創(chuàng)新,比如應用,IP保護是關鍵。許多公司都擁有自己的制程IP,但是卻沒有自己的工廠或者生產(chǎn)制造能力,因此會交給純晶圓代工廠,加強制程穩(wěn)健性和晶圓生產(chǎn)能力。在這個過程中,IP保護至關重要。”Raj Kumar說,“另外一方面,在制程技術方面必須要能夠不斷走向節(jié)能環(huán)保這樣一些技術,比如,其他很多公司在MCU應用上一般采用25-27層掩膜,而GLOBALFOUNDRIES公司的0.18微米綠色MCU技術提供專門針對MCU市場應用的15-18層掩膜的生產(chǎn)優(yōu)勢。”

  及汽車電子將發(fā)力

  當今先進的電子器件離不開日新月異的MEMS技術。但是MEMS技術也因為其制造的非標準化而使業(yè)界大傷腦筋。GLOBALFOUNDRIES作為領先的晶圓代工廠,在MEMS制造方面也有自己獨特的觀點和技術。

  “200毫米線上是不是可以去做MEMS這些非標的產(chǎn)品?我的答案是肯定是可行的,而且已經(jīng)是在實踐當中實現(xiàn)了。事實上,很多廠都同時在做CMOS和MEMS。如果我來分析一下設計方面差異性的話,我覺得在生產(chǎn)MEMS的時候,80%的設備其實都是一些CMOS的通用設備,包括光刻機和爐子。其他有20%可能是MEMS特有的設備,包括晶圓的粘接設備和清洗工具的相關設備。因為其中80%是屬于通用的設備,因此我覺得在200毫米線上生產(chǎn)MEMS這些非標準的產(chǎn)品是完全可行的。”Raj Kumar說。

  在產(chǎn)量的比例方面,Raj Kumar認為在今后的四到五年間,在200毫米線的銷售額當中有15%是來自于MEMS,而且今后這樣的比例會不斷的攀升。最主要是因為目前的MEMS產(chǎn)能正在逐漸從6寸往8寸轉(zhuǎn),因此今后200毫米線上MEMS的銷售量或者說產(chǎn)量會不斷攀升。

  MEMS的生產(chǎn)是很不容易的一件事情,全球有200毫米生產(chǎn)線的公司很多,但是能做MEMS的公司并不多,GLOBALFOUNDRIES在未來也會以MEMS為重點產(chǎn)品,希望能夠在這樣一個市場上擴大其領先優(yōu)勢。

  “首先,我們雖然是剛剛進入MEMS生產(chǎn),但是其實如果你觀察一下我們公司的前身,從它的發(fā)展歷史上來說,十年之前就已經(jīng)開始在生產(chǎn)MEMS了。第二點,我們認為在MEMS的生產(chǎn)上,我們現(xiàn)在的合法研發(fā)模式或者是合法設計模式能夠真正發(fā)揮出它的優(yōu)勢來,不管是先進的制程(300毫米)還是成熟的制程(200毫米),我們以后都會進一步加大產(chǎn)業(yè)界或者價值鏈上的合作,使得設計以及研發(fā)的周期時間能夠大大縮短,加快我們生產(chǎn)或者說產(chǎn)品的上市速度。”Raj Kumar說。


上一頁 1 2 下一頁

關鍵詞: 晶圓 MEMS

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉