友達第二座太陽能硅片廠動工

　　繼中港園區(qū)動土建廠之后，友達晶材宣布將于中部科學園區(qū)后里基地興建第二座太陽能晶片廠，并于日前舉行第一期工程動土典禮，預計今年11月機臺設(shè)備將可進駐，明年第一季進入量產(chǎn)階段，后里廠第一期產(chǎn)能將達到250 MW單晶晶錠(Monocrystalline Ingots)及單晶晶片(Monocrystalline Wafers)。

　　后里廠的動土典禮由友達光電董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順共同主持;李焜耀先生表示：「友達晶材在短短時間內(nèi)，已分別在臺灣及馬來西亞同步建廠布局生產(chǎn)據(jù)點，結(jié)合M. Setek的高品質(zhì)材料，并運用臺灣與日本太陽能尖端技術(shù)及人才，共同提供客戶多晶矽(Polysilicon)、晶錠(Ingot)及晶片(Wafer)完整且多樣的產(chǎn)品解決方案。今日后里廠的動土，也將率先建構(gòu)臺灣業(yè)界唯一擁有世界最高轉(zhuǎn)換效率單晶晶片的供應(yīng)鏈，提供給客戶即時及高品質(zhì)的服務(wù)?！?/p>

　　友達晶材位于臺灣的中科廠、中港廠將分別于今年第二季及第四季進入量產(chǎn)時程，而后里廠于今日動土，將于2012年第一季開始量產(chǎn)。其中，中港廠從事多晶晶錠的長晶制造，中科廠為多晶晶片的切片廠，而后里廠則規(guī)劃為單晶晶錠與單晶晶片的長晶及切片廠。另外位于馬來西亞的麻六甲廠則負責先進技術(shù)的切片制程，已于去年底即開始量產(chǎn)。

　　友達晶材后里廠區(qū)第一期工程建置占地約2公頃、未來擴建計劃總面積達8.5公頃，預估今年11月即可進駐機臺設(shè)備，并于明年第一季開始量產(chǎn)，第一期產(chǎn)能可達到250 MW單晶晶錠及單晶晶片,將來亦可視市場狀況陸續(xù)擴充產(chǎn)能到1GW。預計后里廠未來三年內(nèi)將可創(chuàng)造1,200個就業(yè)機會。