聯(lián)芯科技：從“無芯”到“有芯”

　　由聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯科技實現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”的突破，去年此時發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當(dāng)年出貨即實現(xiàn)百萬。

　　據(jù)了解，聯(lián)芯科技從成立時年收入不足一億，到2010年全年銷售突破8億，人員規(guī)模從成立之初500余人到現(xiàn)在逾近千人。

　　孫玉望表示，2010年，Android一躍成為全球最大智能手機應(yīng)用平臺，拉動了智能手機硬件產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)及3G用戶數(shù)的增長。以iphone4為代表的高端智能手機引爆了中國移動(微博)互聯(lián)網(wǎng)，同時也帶來了中國市場三種3G制式更趨激烈的競爭。這場以移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為主體的變革迅速波及產(chǎn)業(yè)鏈上從終端品牌、設(shè)備商以及上游的芯片設(shè)計企業(yè)。

　　在回顧去年的發(fā)展時，他還表示，“2010年，我們在完成向自主研發(fā)轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)上，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片解決方案對細(xì)分市場的密集型戰(zhàn)略布局，其面向的市場覆蓋功能手機、高中低端智能手機、乃至包括平板電腦、上網(wǎng)本、無線固話、電子書及行業(yè)終端在內(nèi)的融合終端產(chǎn)品。”

　　據(jù)了解，聯(lián)芯科技于此次大會發(fā)布三款芯片產(chǎn)品：LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1760TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒?65nm),基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手機及無線固話解決方案，智能手機及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案，以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。