新聞中心

EEPW首頁(yè) > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 聯(lián)芯科技:從“無芯”到“有芯”

聯(lián)芯科技:從“無芯”到“有芯”

作者: 時(shí)間:2011-04-25 來源:騰訊科技 收藏

  由有限公司(以下簡(jiǎn)稱“”)主辦的“TD-SCDMA/芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨2011年度客戶大會(huì)”在今日上海開幕。會(huì)上,聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”的突破,去年此時(shí)發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當(dāng)年出貨即實(shí)現(xiàn)百萬。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/118971.htm

  據(jù)了解,聯(lián)芯科技從成立時(shí)年收入不足一億,到2010年全年銷售突破8億,人員規(guī)模從成立之初500余人到現(xiàn)在逾近千人。

  孫玉望表示,2010年,Android一躍成為全球最大智能手機(jī)應(yīng)用平臺(tái),拉動(dòng)了智能手機(jī)硬件產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)及3G用戶數(shù)的增長(zhǎng)。以iphone4為代表的高端智能手機(jī)引爆了中國(guó)移動(dòng)(微博)互聯(lián)網(wǎng),同時(shí)也帶來了中國(guó)市場(chǎng)三種3G制式更趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)。這場(chǎng)以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為主體的變革迅速波及產(chǎn)業(yè)鏈上從終端品牌、設(shè)備商以及上游的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

  在回顧去年的發(fā)展時(shí),他還表示,“2010年,我們?cè)谕瓿上蜃灾餮邪l(fā)轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)上,完成了基于65/55nm級(jí)全系列終端芯片解決方案對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的密集型戰(zhàn)略布局,其面向的市場(chǎng)覆蓋功能手機(jī)、高中低端智能手機(jī)、乃至包括平板電腦、上網(wǎng)本、無線固話、電子書及行業(yè)終端在內(nèi)的融合終端產(chǎn)品。”

  據(jù)了解,聯(lián)芯科技于此次大會(huì)發(fā)布三款芯片產(chǎn)品:LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1760TD-/TD-HSPA雙?;鶐幚砥餍酒?65nm),基于此三款芯片,可以分別度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手機(jī)及無線固話解決方案,智能手機(jī)及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案,以及TD-/TD-HSPA雙模終端解決方案。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)芯科技 LTE

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉