Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

　　近日，Intel一反往日嚴格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關(guān)命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數(shù)量達到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升，更為廣大數(shù)碼達人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動硬盤帶來了新的春天。

　　而就在前不久，Intel和蘋果的眾多合作商也表示，兩家公司將引進Thunderbolt輸入/輸出技術(shù)，USB3.0將會取代USB2.0，而Thunderbolt將最終占據(jù)高端市場。將為USB3.0標(biāo)準(zhǔn)提供高檔、高性能的備選方案。據(jù)悉，英特爾開始在第三季度發(fā)售SDKs(軟件開發(fā)工具包)，其中就包括最新的USB3.0備選解決方案Thunderbolt。

　　由此可見，一方面芯片供應(yīng)商正在加緊推動USB3.0規(guī)格進入大眾消費者的手中，另一方面，在經(jīng)歷了日本地震、西數(shù)并購日立、希捷收購三星等大事件后，消費級硬盤市場僅剩的三大原廠品牌——希捷、西數(shù)、東芝，它們也紛紛做出了發(fā)力USB3.0的動作。正如傳輸速度從480Mb/s跨入5Gb/s的超高速領(lǐng)域，傳統(tǒng)的機械硬盤從USB2.0規(guī)格轉(zhuǎn)向USB3.0規(guī)格也是箭在弦上，不得不發(fā)。

　　日前，作為2.5英寸硬盤業(yè)界的佼佼者，臺灣東芝旗下的一款USB3.0外置移動硬盤在市場上引發(fā)了一輪不小的搶購風(fēng)潮。這款產(chǎn)品沒有像同類產(chǎn)品一樣使用全黑全白純色系外殼，而是采用了典型的日系時尚外形，純黑底色搭配躍動紅，躍動藍，躍動白，躍動銀四色裝飾點綴，獨到的防滑橡膠邊條包覆，使得整個硬盤更像一件精美禮品。其內(nèi)置強大的BackupNowEZ智能備份軟件，內(nèi)外兼修，注定這款產(chǎn)品會成為消費者喜愛的寵兒。

　　當(dāng)然，消費者在購買這款移動硬盤產(chǎn)品時，請務(wù)必認準(zhǔn)“七喜代理原裝正品”，也可致電4007798778進行咨詢。只有購買了七喜代理的東芝原裝移動硬盤，才能享受到無比尊貴的“全國聯(lián)保三年換新”服務(wù)。