一季度全球DRAM內(nèi)存芯片營(yíng)收環(huán)比降低4%

　　市場(chǎng)調(diào)研公司集邦科技日前發(fā)布的全球一季度DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)該季度營(yíng)收83億美元，相比去年第四季度的86億美元下降4%。

　　集邦科技稱，由于芯片制造商紛紛邁向高級(jí)制程工藝，芯片產(chǎn)能得到大幅提高，但是由于PC市場(chǎng)需求低于預(yù)期、設(shè)備內(nèi)存容量增長(zhǎng)緩慢，一季度DRAM芯片的平均價(jià)格因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)剩而大幅下滑。

　　集邦科技的數(shù)據(jù)顯示，一季度2GB DDR3內(nèi)存的平均期貨價(jià)格為16.70美元，環(huán)比下降30%，而1Gb 1333MHz DDR3芯片的現(xiàn)貨價(jià)格下降26.7%到1.10美元。

　　集邦科技預(yù)計(jì)，今年DRAM芯片制造商的資本支出預(yù)算將達(dá)到75億美元，相比去年的117.6億美元下降36%。美國(guó)、韓國(guó)和日本內(nèi)存芯片制造商將在今年邁入30納米級(jí)制程工藝，而臺(tái)灣廠商則將主要使用40納米級(jí)工藝。

　　為了降低對(duì)PC市場(chǎng)的依賴，越來(lái)越多的DRAM芯片制造商將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到了移動(dòng)DRAM芯片和服務(wù)器內(nèi)存芯片的研發(fā)上。