英特爾半導體霸主地位堅不可摧

　　市場調研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導體供應商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經連續(xù)19年在此領域排名居首。

　　有人歡喜有人愁

　　雖然皆“榜上有名”，但亦是“有人歡喜有人愁”。除了英特爾，博通和高通表現(xiàn)也相當搶眼，成長幅度均超過22%，這表明博通在基礎設施和網絡、寬帶通信、移動和無線業(yè)務領域的實力超群;高通在無線業(yè)務領域依然睥睨群雄。另外富士通和飛思卡爾的表現(xiàn)也相當不錯，交出了17%～18%成長的成績單。

　　而與之形成對比的是索尼半導體事業(yè)的營收出現(xiàn)14%的明顯衰退，從去年首季的15.20億美元滑落到今年同期的13.10億美元，而Nvidia(英偉達)、英飛凌和恩智浦也出現(xiàn)了4%～6%不等的下滑。但盡管英偉達的銷售收入同比下降了6%，其在今年第一季度也僥幸進入20大芯片廠商排行榜，超過了松下。而且英偉達最近收購了基帶公司Icera，獲得了進軍3G和4G基帶芯片的“通行證”，加上其強大的應用處理器業(yè)務，在移動互聯(lián)網時代英偉達后續(xù)或有驚人的表現(xiàn)。

　　而IC設計業(yè)的整合也在加快，持續(xù)改寫生態(tài)格局。近期高通購并創(chuàng)銳訊(Atheros)、TI購并美國國家半導體(NS)，推動了產業(yè)持續(xù)整合，這些公司也呈現(xiàn)出“強者恒強”的態(tài)勢。而未來的產品將更注重行動性及連接性，快速成長的多功能產品均具備聯(lián)網、多媒體和導航功能，嵌入式及繪圖運算將是關鍵功能。

　　代工廠表現(xiàn)出色

　　而兩家純粹的芯片代工廠商臺積電和臺聯(lián)電的表現(xiàn)更為出色。臺積電的營收為33.92億美元，比去年同期增長18%;臺聯(lián)電的營收為9.45億美元，比去年同期增長9%。這也釋放出一個信號，雖然在制造層面上從40nm、32nm、22nm制程再到16nm/14nm制程，成本不斷上揚，自65nm制程以來每個世代設計成本約增加50%，目前22nm制程的設計成本已高達1.4億美元，R&D支出自然也隨之同步提升。但晶圓代工的需求仍持續(xù)增長，低功耗28nmHKMG技術需求旺盛。另一方面，制程縮小也導致技術革新不斷，如16nm/14nm制程發(fā)展的非平面結構及3D技術，代工廠商仍需在技術上不斷深耕。最近臺積電就宣布已完成28nm芯片設計生態(tài)環(huán)境構建，并將公布其20nm穿透式雙重曝影技術。

　　在資本密集度提升及28nm以下制程技術需要供應鏈更加密切合作之際，產業(yè)整并、合作風潮也將蔓延至代工業(yè)。全球晶圓(GlobalFoundries)財務長BobKrakauer指出，未來晶圓代工產業(yè)將以客戶及產品為基礎，構建橫跨整個供應鏈的協(xié)同合作模式。此外，晶圓代工業(yè)者需全球布局以降低風險。

　　如果排除這兩家芯片代工廠商，芯片廠商Marvell(美滿)和安森美半導體也會進入20大芯片廠商排行榜中。

　　隨著安森美在2011年第一季度收購三洋半導體，安森美的營收從去年同期的5.50億美元增長到了8.71億美元，漲幅高達58%，未來的表現(xiàn)仍值得期待。