聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片解決方案下半年問世

　　聯(lián)發(fā)科日前透露2011年下半將有平板計算機相關芯片解決方案問世，董事長蔡明介亦對于全球平板計算機市場需求前景看好，并強調聯(lián)發(fā)科內部產品線已調整重新上軌道，值得注意的是，近期業(yè)界盛傳宏達電Flyer設計團隊可能飛向聯(lián)發(fā)科懷抱，似乎凸顯聯(lián)發(fā)科平板計算機芯片解決方案已進入最后公板設計階段，可望在第3季全面席卷平板計算機市場。不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對于新芯片產品及相關人力傳言，并未發(fā)表評論。

　　IC設計業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科應會采用平臺化芯片解決方案，以吸引下游平板計算機客戶，包括從核心CPU、3G等核心芯片，向外擴散到藍芽(Bluetooth)、FM、GPS、Wi-Fi、行動電視、電源管理及觸控IC等外圍應用芯片一應俱全，并優(yōu)先搭載Android應用軟件平臺，最快第3季即可量產出貨，成為帶動聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長秘密武器之一。

　　事實上，由于聯(lián)發(fā)科擁有ARM與MIPS授權CPU IP，加上平板計算機與智能型手機核心CPU設計架構大致雷同，只有在屏幕顯示分辨率較有落差，而聯(lián)發(fā)科本身系自多媒體芯片起家，就連3D顯示技術亦已備齊，投入平板計算機開發(fā)對于聯(lián)發(fā)科來說并非難事，只要內部研發(fā)團隊全面啟動，應該不到1年時間即可推出芯片解決方案。

　　值得注意的是，近期業(yè)界盛傳宏達電Flyer設計團隊可能飛向聯(lián)發(fā)科懷抱，而從聯(lián)發(fā)科成功搶下大陸白牌手機芯片市場歷程來看，聯(lián)發(fā)科芯片開發(fā)動作多是由芯片一路作到公板，當進入公板設計時程，便急需硬件規(guī)畫及軟件開發(fā)人才進場配合，因此，聯(lián)發(fā)科吸納宏達電設計團隊動作，似乎透露聯(lián)發(fā)科平板計算機芯片解決方案已進入最后公板設計階段，隨時都可交予兩岸平板計算機客戶認證，若無問題即可開始出貨。

　　聯(lián)發(fā)科總經理謝清江日前指出，內部集成藍芽、FM、GPS及Wi- Fi功能4合1芯片預定第3季量產，成為全球僅次于博通(Broadcom)、第2家可出貨4合1芯片的IC設計業(yè)者。由于博通4合1芯片成功取得不少智能型手機及平板計算機訂單，甚至連蘋果(Apple)亦買帳，聯(lián)發(fā)科跟進推出4合1芯片，應亦是鎖定相關產品市場。

　　不過，由于聯(lián)發(fā)科目前智能型手機芯片解決方案布局，仍是以大陸及新興國家市場為主，對于外圍無線功能需求并不大，因此，聯(lián)發(fā)科4合1芯片主要應是鎖定平板計算機市場。

　　近1年來大陸白牌手機勢力式微，沖擊聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現，在經過產品線重新調整后，已重新步上軌道，而觀察聯(lián)發(fā)科一路從CD-ROM、DVD播放器、TV到手機芯片連戰(zhàn)皆捷的實績，凸顯聯(lián)發(fā)科在面對確定戰(zhàn)場時的超強競爭力，如今聯(lián)發(fā)科全面投入平板計算機芯片競爭，勢必將再度席卷市場。