IHS iSuppli:半導體庫存連續(xù)第七個月上升
調(diào)研機構 IHS iSuppli 最新《庫存市場簡報》指出,第 2 季全球芯片供貨商的半導體庫存水平估計上升,應已連續(xù)第 7 個月上升,系因產(chǎn)業(yè)重建被消耗完的庫存,且為預計增加的需求量作準備。根據(jù) IHS 最新預測,第 2 季全體半導體供貨商的總庫存水平 (不含變動大的記憶芯片部分) 估計上升至 81.5 日,較第 1 季的 80.3 日提升 1.5%,加上此回上升,庫存水平已自 2009 年最后一季迄今一直上升。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/121302.htm分析師 Sharon Stiefel:“第 1 季庫存上升反映出半導體供貨商重建產(chǎn)品庫存的努力,去年因產(chǎn)能縮減,供應短缺。供貨商也轉(zhuǎn)向策略性建立庫存,因為今年稍晚預計升高的需求量。因為時機巧合,半導體零件制造商得以利用向來是需求淡季的第 1 季重建庫存。”
包括半導體供貨商、經(jīng)銷商、代工廠和原始設備制造商 (OEM) 等電子產(chǎn)品供應鏈的庫存均上升,除了計算機制造商以外。計算機 OEM 庫存減少超過 8%,可能因為去年第 4 季的年終消費旺季后,零售商重建庫存,因此他們大筆出貨至零售商。
相較而言,記憶芯片和模擬芯片廠內(nèi)部庫存上升的百分比最高,升幅近 15%,而 IC 廠商和經(jīng)銷商的升幅最小。
隨著總體經(jīng)濟因素滋長全球電子產(chǎn)業(yè)的成長,且普遍趨向正面 (除了美國房市以及汽油與糧食價格的上升),至今年底半導體庫存可能持續(xù)上升,市場對熱門產(chǎn)品如智能型手機、平板計算機等的需求可能會刺激成長。
IHS 研究指出,日本 311 地震對電子產(chǎn)品供應鏈的庫存水平影響不大,因為在前兩季已經(jīng)建立起庫存了。事實上本來恐會發(fā)生更廣范圍的生產(chǎn)中斷,卻因擁有適當?shù)墓吭谑?,且生產(chǎn)工廠實時修復、重新開工而化解此危機,部分制造商當初也靈活對應,將生產(chǎn)移至日本以外的工廠。
其中一個持續(xù)令人擔心的部分可能是原料晶圓的供應,因為日本是供應全球近 60% 半導體晶圓的供應國。
眼見市場近來顛簸混亂,制造商可能增加訂單作為緩沖空間,避免未來供應鏈中斷。日后維持較高的庫存,可能會成為新常態(tài),減低因天災和政治動亂對生產(chǎn)的影響程度。
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