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東芝與Sandisk共慶NAND閃存工廠(chǎng)Fab5正式投產(chǎn)

—— 新的生產(chǎn)工廠(chǎng)配備了東芝和SanDisk投資的最新制造設(shè)備產(chǎn)
作者: 時(shí)間:2011-07-13 來(lái)源:中電網(wǎng) 收藏

  株式會(huì)社 與Sandisk公司日前共同慶祝位于日本三重縣四日市生產(chǎn)基地的第三家300mm晶圓生產(chǎn)工廠(chǎng)Fab 5正式投產(chǎn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/121401.htm

  由于消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦和其他電子設(shè)備的巨大需求推動(dòng)著閃存的全球需求總量進(jìn)一步上升,于2010年7月開(kāi)工建設(shè)Fab 5,這座新的生產(chǎn)工廠(chǎng)配備了東芝和SanDisk投資的最新制造設(shè)備,并已于2011年7月開(kāi)始量產(chǎn)。Fab 5目前采用24納米 (nm)* 工藝技術(shù),第一批晶圓將于8月份發(fā)貨。目前,F(xiàn)ab 5采用新近宣布的全球最小、最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)——19納米制造技術(shù);未來(lái),F(xiàn)ab 5將過(guò)渡到更高級(jí)的工藝制程。

  Fab 5采用先進(jìn)的地震吸能結(jié)構(gòu)并且整合了多項(xiàng)電力補(bǔ)償技術(shù),以防因意外而發(fā)生生產(chǎn)中斷。而采用的LED照明和節(jié)能型生產(chǎn)設(shè)備也將幫助東芝達(dá)成全廠(chǎng)二氧化碳排放量比Fab 4減少12%的目標(biāo)。通過(guò)一條晶圓運(yùn)輸系統(tǒng),F(xiàn)ab 5可與Fab 3和Fab 4連接在一起,令生產(chǎn)制造變得更為高效。

  成立于2010年9月的Flash Forward有限公司是東芝和SanDisk的合資公司 (東芝持股50.1%;SanDisk持股49.9%),其配備了先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)設(shè)備。



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