第3季度DRAM展望
—— DRAM市場持續(xù)陷入供過于求情況
第2季DRAM報價下跌幅度相當大,主要是日本311地震后,下游客戶擔心斷鏈危機擴大,因此提前拉貨,但最后發(fā)現(xiàn)PC終端需求低于預期,導致整個第2季記憶體市場都處于消化庫存情況,且一直到第3季庫存水位仍是偏高,因此DRAM市場持續(xù)陷入供過于求情況。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/121571.htm另一個讓DRAM市場陷入供過于求的原因,是PC市場需求相當疲弱,整個市場需求量低于預期,連平板電腦也是雷聲大雨點小,都成為DRAM市場殺手,第2季末DRAM現(xiàn)貨價已大幅下修,7月合約價也是一路修正。
展望第3季DRAM市場,市場認為DRAM市場脫離供過于求的機率不大,一方面是PC需求不振,另一方面是DRAM大廠本身就積極驅(qū)動制程微縮,即使整個產(chǎn)業(yè)沒有新建的晶圓廠產(chǎn)能,但產(chǎn)出仍是大增,加深DRAM市場供過于求的情況。
但以目前PC DRAM報價持續(xù)探底的情況,即使采用40納米或30納米制程來生產(chǎn)也未必能能獲利,因此國際DRAM廠如三星電子(Samsung Electronics)、爾必達(Elpida)等,都加速在2011年底轉(zhuǎn)進20納米制程,以抵御價格如自由落體般的滑落。
過去DRAM價格只要暴跌,就會讓系統(tǒng)廠愿意提升PC中的記憶體模組搭載率,但2011年眼見2Gb DDR3已瀕臨變動成本邊緣,但系統(tǒng)廠并未如過去般提升記憶體模組搭載量,也是讓DRAM市場持續(xù)陷入供過于求然無法抽身的原因。
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