安森美1.05億美元購買LSI Logic晶圓廠
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的晶圓廠以及其他一些半導體制造設備。在簽署這明確協(xié)議的同時,公司已向LSI Logic支付1,050萬美元的訂金,并必須在協(xié)議完結時支付7,950萬美元,及預期在協(xié)議完結后90天內(nèi)支付其余款項。購買的資產(chǎn)包括大約83英畝其中有500,000 平方英尺包括大約98,000 平方英尺無塵室的建筑物面積。該交易還包括200 mm的制造工具和設備,目前每月可生產(chǎn)18,000塊8英寸晶圓。
根據(jù)該協(xié)議,安森美半導體將聘用目前在Gresham制造廠工作的所有LSI Logic制造人員。該交易的一個關鍵考慮是Gresham員工所擁有的熟練工藝開發(fā)和運營專知,將有助安森美半導體自己大批量生產(chǎn)達0.18微米水平的低成本高性能模擬和數(shù)字電源產(chǎn)品——以制造工具能力在未來最低可達0.13微米的水平。安森美半導體熱烈歡迎這一優(yōu)秀的團隊。長遠來說,安森美半導體相信,通過這交易獲得的亞微米單元庫、熟練的工藝開發(fā)工程師、運營專知以及工藝開發(fā)技能將使安森美半導體拓展其高性能模擬和電源產(chǎn)品系列。
與此交易相關的是,安森美半導體與LSI Logic將達成多項相關協(xié)議,包括晶圓供應和測試協(xié)議、知識產(chǎn)權授權協(xié)議、過渡服務協(xié)議和工廠使用協(xié)議。LSI Logic將在協(xié)議完結后繼續(xù)擁有其產(chǎn)品設計、在制品庫存和外部客戶應收款,并將提供與產(chǎn)品相關的封裝和最終測試服務、銷售、營銷和分銷職務。根據(jù)晶圓供應和測試協(xié)議,LSI Logic承諾將首兩年購買約2億美元的晶圓供應和某些測試服務。在兩年承諾期之后,安森美半導體還將可協(xié)商額外條款,為LSI Logic提供一定的晶圓供應和某些測試服務。預計晶圓供應和測試協(xié)議將使安森美半導體抵銷其在過渡期中運營Gresham制造廠的大部分相關固定成本,期間,安森美半導體將大力提高其在Gresham的自有晶圓產(chǎn)量。協(xié)議也將使LSI Logic確保其為客戶提供產(chǎn)品的質(zhì)量和供應。通過與LSI Logic的非重復工程安排,安森美半導體已經(jīng)開始運營Gresham的晶圓廠,并已得到首批生產(chǎn)的晶圓作測試。
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