今年6月全球芯片銷售額同比微降0.4%
據(jù)國外媒體報(bào)道 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示,今年6月全球芯片銷售額為247億美元,比今年5月的250億美元下滑1.2%,比去年同期的248億美元下滑0.4%。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/122092.htm今年第二季度,全球芯片銷售額環(huán)比下滑2%,但上半年全球芯片銷售額同比增長3.7%,增幅創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。SIA預(yù)計(jì),今年全球芯片銷售額有望達(dá)到5.4%的增長預(yù)期。
SIA認(rèn)為,全球芯片銷售額的增長主要受到企業(yè)PC升級換代、智能手機(jī)需求增長、IT基礎(chǔ)設(shè)施投資增加以及中國市場發(fā)展的拉動,而今年6月,增長被消費(fèi)者需求的放緩而抵消。
SIA表示,今年以來,除日本仍然從地震海嘯中復(fù)蘇外,全球各個(gè)市場的芯片銷售額均實(shí)現(xiàn)同比增長。此外,各個(gè)行業(yè)對芯片的需求也在增加,其中汽車業(yè)最為突出。
SIA是美國最大的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,會員包括英特爾、AMD、德州儀器和IBM等公司。
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