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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍

—— 向18英寸晶圓的過渡將從2015年開始
作者: 時(shí)間:2011-08-18 來源:中電網(wǎng) 收藏

  據(jù)公司的研究,使用12英寸的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代,2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/122736.htm

  到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.8%。今年,IDM將利用12英寸生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。

  圖1所示為公司對(duì)2010-2015年全球12英寸晶圓生產(chǎn)情況的預(yù)測(cè),按硅片的面積計(jì)算。

  最初,12英寸晶圓生產(chǎn)主要面向最先進(jìn)的產(chǎn)品。但最近兩年情況發(fā)生了變化,代工廠商和IDM現(xiàn)在都認(rèn)為,12英寸晶圓是用于生產(chǎn)成熟產(chǎn)品的最具成本效益的制造方法。因此,IHS公司預(yù)測(cè)12英寸晶圓將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的新階段。

  對(duì)于使用成熟工藝的半導(dǎo)體廠商來說,使用12英寸晶圓進(jìn)行大批量生產(chǎn)是獲得成功的關(guān)鍵。

  向18英寸晶圓的過渡仍然存在問題

  隨著12英寸晶圓的使用增加,最近幾年主要供應(yīng)商在討論未來發(fā)展時(shí),下一步轉(zhuǎn)向18英寸晶圓的前景現(xiàn)已浮現(xiàn)。但是,關(guān)于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本,仍然存在很大疑問。

  從晶圓生產(chǎn)商角度來看,轉(zhuǎn)向18英寸是最合邏輯的選擇,可以降低成本以符合摩爾定律的要求。根據(jù)摩爾定律,每過兩年,集成電路上的晶體管數(shù)量將增加一倍,而成本則不會(huì)大幅上升。

  但是,半導(dǎo)體制造商、設(shè)備供應(yīng)商和硅供應(yīng)商是否能利用18英寸晶圓獲利,情況仍然不太明朗,而且所有跡象都指向了另一個(gè)方面。然而,這并不意味著一些領(lǐng)先廠商不會(huì)采用下一代晶圓尺寸。

  如果不考慮成本效益,IHS公司預(yù)測(cè),向18英寸晶圓的過渡將從2015年開始,因?yàn)橐恍┊a(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商已在興建廠房,為安裝alpha tool做準(zhǔn)備。



關(guān)鍵詞: IHS iSuppli 晶圓

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