博世飛思卡爾合力研發(fā)芯片

　　新的安全氣囊參考平臺(tái)基于飛思卡爾的微控制器系列芯片和博世的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）系列芯片。博世和飛思卡爾將為各自負(fù)責(zé)的部分提供銷售和技術(shù)支持。

　　飛思卡爾高級(jí)副總裁兼銷售總監(jiān) Henri Richad表示，這一新的安全氣囊參考平臺(tái)不僅質(zhì)量非常的好而且很實(shí)用，價(jià)格低廉?？梢詭椭?dāng)?shù)毓?yīng)商減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。博世還透露，這一平臺(tái)預(yù)設(shè)有演示軟件。

　　博世和飛思卡爾均表示將在印度和中國的飛思卡爾科技論壇上首先展示這一成果，然后在2012年第一季度推出。