SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關注3D IC

　　摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅動半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM)，也開始著墨3DIC。

　　安謀國際策略行銷處長Ron Mooire表示，3DIC與SoC將并行發(fā)展，而不會有取代效應發(fā)生。

　　安謀國際策略行銷處長Ron Mooire表示，行動裝置處理器廠商，受到該應用在外型尺寸上的持續(xù)輕薄化，以及更多元功能的發(fā)展，開始進行更高整合度產品的研發(fā)，提高處理器效能的方式其中之一即為半導體先進制程技術，雖然系統(tǒng)單晶片(SoC)在每個制程世代的演進中皆可持續(xù)縮小15%的晶片尺寸，但在低功耗與高速處理速度上將面臨極大的技術門檻，因此許多廠商開始關注3DIC架構的研發(fā)，如臺積電、三星與全球晶圓(Global Foundries)等。

　　3DIC可異質整合更多種類的晶圓，因此行動裝置業(yè)者提升其處理器效能的主要方式之一則是整合更多的動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，Mooire指出，由于摩爾定律已走到瓶頸，再加上SiP技術封裝元件的效能仍有限，因此行動裝置主處理器業(yè)者在多方考量下，即便未來仍將持續(xù)走到14奈米制程，但3DIC將是其產品下一階段另一重要發(fā)展技術。

　　安謀國際身為行動處理器IP龍頭業(yè)者，亦積極協助處理器廠商不斷透過SoC或3DIC等SiP技術提升效能。Mooire認為，雖然安謀國際僅為IP廠商，看似與實際的晶片產品無直接關系，但安謀國際在IP核心架構中結合處理器、繪圖處理器(GPU)與記憶體的子系統(tǒng)(Sub-system)，已就3DIC技術所需進行微調，并與晶圓廠維持密切的合作，進行3DIC的測試，因此安謀國際的合作夥伴中，第一級(TierOne)處理器業(yè)者已計劃采用3DIC的架構。

　　目前高通與德州儀器仍采用SiP技術封裝處理器與記憶體，預期未來將導入3DIC架構。Mooire并強調，未來無論是手機或平板裝置(Tablet Device)等行動裝置，甚至個人電腦(PC)都會日趨輕薄，因此3DIC將更有機會被采納。