博通利用40nm NFC搶搭移動(dòng)支付熱潮

　　隨著ISIS聯(lián)盟與Google兩大陣營(yíng)于北美地區(qū)力推行動(dòng)付費(fèi)機(jī)制，帶動(dòng)手機(jī)導(dǎo)入近距離無線通訊(NFC)技術(shù)呼聲四起。為掌握此波商機(jī)，博通(Broadcom)已發(fā)表首顆采用40奈米先進(jìn)制程打造的NFC晶片，并將于明年首季啟動(dòng)量產(chǎn)，以低功耗及微型尺寸兩大賣點(diǎn)強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍市場(chǎng)，將與既有NFC晶片供應(yīng)商短兵相接。

　　博通臺(tái)灣研發(fā)中心經(jīng)理兼資深總監(jiān)簡(jiǎn)圣峰表示，博通在臺(tái)灣設(shè)立的研發(fā)中心現(xiàn)已有四百多名員工，明年更計(jì)劃招攬八十到一百位工程師，持續(xù)強(qiáng)化在無線晶片領(lǐng)域的研發(fā)能力。

　　博通無線移動(dòng)個(gè)人網(wǎng)路事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Craig Ochikubo表示，為協(xié)助原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)和原始設(shè)備制造商(OEM)在平板電腦、智慧型手機(jī)中導(dǎo)入NFC技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)行動(dòng)付費(fèi)功能的同時(shí)，也能兼顧輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圭臬。博通率先采用40奈米互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程開發(fā)NFC晶片組——BCM2079x，不僅可節(jié)省超過90%的耗電量，減少40%元件使用數(shù)量，也間接讓印刷電路板(PCB)空間大幅縮小40%，是目前市場(chǎng)上最小且最省電的NFC解決方案。也因此，有別于恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及意法半導(dǎo)體(ST)等在市場(chǎng)上耕耘已久的NFC晶片制造商，仍止步于65奈米制程上，無法完全滿足行動(dòng)裝置對(duì)于低功耗表現(xiàn)及占位空間的嚴(yán)密要求，導(dǎo)入40奈米制程技術(shù)絕對(duì)是博通切入NFC市場(chǎng)后發(fā)先至的關(guān)鍵。

　　博通臺(tái)灣研發(fā)中心經(jīng)理兼資深總監(jiān)簡(jiǎn)圣峰認(rèn)為，即使博通為NFC晶片市場(chǎng)的后起之秀，在搶先跨越65奈米制程關(guān)卡后，將能以更佳的節(jié)電效益與微型尺寸兩大優(yōu)勢(shì)，迅速于此一新興市場(chǎng)開疆辟土，并搭上明年行動(dòng)付費(fèi)機(jī)制陸續(xù)上路后，順勢(shì)帶出的一波NFC手機(jī)問世熱潮，進(jìn)一步爭(zhēng)食商機(jī)大餅。

　　值得注意的是，簡(jiǎn)圣峰透露，消費(fèi)者樂于迎接行動(dòng)付費(fèi)帶來的便利性與應(yīng)用服務(wù)，但回歸行動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)考量，輕薄化還是不變的真理。因此，為支援行動(dòng)付費(fèi)功能，同時(shí)亦不增加PCB板占位空間，博通已有在整合無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)與藍(lán)牙(Bluetooth)的晶片模組中再搭入NFC晶片的設(shè)計(jì)腹案。未來在輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)之下，博通亦可望贏在起跑點(diǎn)上，促成三者兼容的晶片模組盡早問世，為ODM及OEM提供面面俱到的解決方案。

　　據(jù)了解，博通歷久彌新的經(jīng)營(yíng)策略即是購(gòu)并具有技術(shù)互補(bǔ)性的創(chuàng)新公司，對(duì)此，簡(jiǎn)圣峰不諱言，近期推出的BCM2079xNFC晶片組除博通自家于NFC技術(shù)上的著墨外，去年購(gòu)并的NFC晶片制造商——Innovision也提供重要的矽智財(cái)(IP)技術(shù)，著實(shí)補(bǔ)足此顆40奈米NFC晶片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

　　另一方面，著眼于ODM/OEM對(duì)端對(duì)端無線連結(jié)解決方案的重視，BCM2079xNFC晶片組可與博通的藍(lán)牙、Wi-Fi及調(diào)頻(FM)晶片模組——InConcert BCM4330達(dá)成充分的連結(jié)能力，以利不同裝置間的資料與影片互傳。此外，透過博通先進(jìn)的Maestro中介軟體(Middleware)提供完整的端對(duì)端解決方案，亦可降低ODM/OEM在產(chǎn)品中導(dǎo)入NFC功能的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。