智能手機價格戰(zhàn)將打響

　　聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)高通

　　聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理呂向正向 《每日經濟新聞》指出：“公司將利用在2G市場上領先的市場占有率，在2G平臺上積極推廣無線應用，大幅降低無線應用門檻，以帶動GSM用戶使用3G服務。”

　　對于全球最大2G芯片供貨商聯(lián)發(fā)科的強勢挑戰(zhàn)，王艷輝稱：“還是受到了高通專利和價格上的一些掣肘。”

　　一則價格戰(zhàn)的“暗流”信號是，市場盛傳高通產品MSM7225A芯片將與聯(lián)發(fā)科同類產品MT6573(主攻中低端智能手機方案)直接“狹路相逢”，聯(lián)發(fā)科該款芯片批發(fā)價約為人民幣388元~453元左右，較之競爭對手的產品低不少，然而高通隨后下調的價格又比后者低出兩成左右。

　　據(jù)野村證券的研報顯示：高通MSM7225A將于明年第一季度量產，調價后可能直接將低端智能手機的零售價格拉低到七八百元人民幣。

　　值得關注的是，2009年末聯(lián)發(fā)科正式取得高通授權，聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權案最終以雙方達成“聯(lián)發(fā)科每出貨一枚3G芯片，高通將抽取6%的權利金”的交易。聯(lián)發(fā)科未來競爭的主要優(yōu)勢是其2G時代所儲備的技術開發(fā)經驗。專利限制可視作是高通制約聯(lián)發(fā)科的一種有力手段。

　　談及自身在價格戰(zhàn)中的競爭優(yōu)劣勢，聯(lián)發(fā)科方面表示：“高集成和高穩(wěn)定性、多媒體應用體驗以及網(wǎng)絡平臺性能將是優(yōu)勢，而挑戰(zhàn)則在3G智能機方面，聯(lián)發(fā)科技只是在CPU主頻方面稍有落后。我們不拉高主頻是一個策略方面的考慮。”

　　另外一家手機芯片大佬展訊也在加碼中低端智能機。“目前公司正與華為、訊銳、展英通等國內外終端公司和設計公司進行中低端智能機的合作”，展訊方面人士向《每日經濟新聞》表示。對于芯片的價格，展訊會根據(jù)市場的發(fā)展和技術的演進做策略性調整，而不是一味的打價格戰(zhàn)。智能機的發(fā)展勢不可擋，展訊也會將產品拓展到智能機芯片領域。

　　上述業(yè)內人士指出，展訊在今年年底可能會推出TD版芯片，WCDMA芯片的預計明年面世。而博通芯片目前也已向TCL、中興等廠商供應。但它們較難在短時間撼動高通的地位。

　　或殃及小米等品牌手機

　　“向千元去”似乎已成為了國內品牌的一個口號。

　　在國內頗有市場的山寨手機大軍和以高性價比自居的小米等品牌機，在面臨芯片價格紛紛互咬下挫后，其“低價不再低”的窘境引起了不少分析人士的關注。“目前階段的千元機并非為了達到短期的高毛利率，而是以損失利潤為代價以求鋪開銷量。在保證不損害基本品質的情況下，大幅降低成本幾乎毫無懸念。而一兩年后運營商停止補貼，品牌優(yōu)勢則至關重要。這也就是為何目前華為等企業(yè)著力推品牌的深層原因。另一方面，低端智能手機價格集體向下走將對目前興起不久的諸如小米手機、山寨智能機的生產帶來沖擊”，王艷輝指出。