Semico:明年2月半導體景氣將觸底
科技市調機構SemicoResearchCorp.總裁JimFeldhan上周在南韓廠商DongbuHiTekCo.舉辦的類比半導體領導者論壇(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季開始陷入衰退的半導體業(yè)市況可望在明年2月觸底。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/124961.htmFeldhan表示,因總體經濟環(huán)境惡化、消費者支出疲軟而緊張不安的OEM業(yè)者將繼續(xù)消化庫存,預料這個趨勢將延續(xù)至明年。他并預期半導體業(yè)者可能會對營運趨緩的狀況反映過度,這將使得整體產業(yè)的產能利用率在今年底下滑至不到80%,遠低于今年初的超過90%。
不過,Feldhan認為,廠商持續(xù)消化庫存將會縮短產業(yè)衰退時間;該機構的經濟轉折點指標預測,目前產業(yè)的衰退趨勢可望在明年2月觸底。
Semico甫于9月份下修今年半導體市況預估值,由原先預估的成長6%下修至衰退1.4%。該機構并預期,半導體市場將在明年反彈8%。
歐洲半導體設備業(yè)龍頭ASMLHoldingNV執(zhí)行長EricMeurice曾于10月12日發(fā)布財報時指出,第3季接單金額(5.14億歐元)略高于原先預期的不到5億歐元。他并表示,雖然現在還無法了解2012年整體半導體需求將對該公司營運作出什么程度的貢獻,但預期最新奈米制程技術的需求將促使本季(10-12月)接單額高于Q3。根據ThomsonReuters的調查,分析師原先預期ASML第4季接單金額將達5-7億歐元。
ASML競爭對手包括日本Canon、Nikon,客戶包括英特爾(Intel)、臺積電(2330)、三星電子。ASML接單金額被視為晶片產業(yè)的重要觀察指標。
評論