東芝獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可，助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能，為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報(bào)告中獲評(píng)選為“最優(yōu)音頻處理器”。

　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“使用CEVA可編程DSP內(nèi)核和平臺(tái)的客戶一直在不斷增加，現(xiàn)在新添了東芝公司，這表明我們?cè)诜涓C基帶以外的領(lǐng)域正持續(xù)擴(kuò)展，包括不斷增長(zhǎng)的高性能移動(dòng)和汽車應(yīng)用音頻市場(chǎng)。通過(guò)CEVA-TeakLite-III內(nèi)核的可編程性和靈活性，東芝能夠有效地利用開(kāi)發(fā)資源，并在移動(dòng)音頻芯片和汽車DSP產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)最大限度的技術(shù)復(fù)用。”

　　CEVA-TeakLite-III是32位高性能DSP內(nèi)核，廣泛應(yīng)用于蜂窩基帶和應(yīng)用處理器芯片，可處理復(fù)雜的移動(dòng)音頻應(yīng)用，例如具有各種后處理功能的多碼流音頻回放，以提升音頻體驗(yàn)。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統(tǒng);全套經(jīng)認(rèn)證和優(yōu)化的高清 (HD)音頻軟件編解碼器;以及完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、原型電路板及測(cè)試芯片。