Adapteva采用微捷碼流程進行微處理器芯片的投片

　　微捷碼日前宣布，Adapteva采用了微捷碼軟件進行針對GLOBALFOUNDRIES的28納米SLP工藝的Epiphany-IV 64核微處理器陣列IC的投片。通過利用微捷碼的Talus、Hydra和Titan數(shù)字與模擬IC設(shè)計解決方案以及擁有最新驗證過的28納米SLP工藝運行集的Quartz DRC/LVS物理驗證工具，Adapteva能夠以突破性70 GFLOPS/Watt性能，交付目前為止能效最高的浮點式處理器陣列解決方案。

　　微捷碼流程是Epiphany-IV獨特設(shè)計和架構(gòu)問題的理想解決方案。這款器件包括了分片式高性能浮點式處理核心，該核心獨特地可擴展性版面規(guī)劃架構(gòu)針對密集型倒裝芯片包配置進行過優(yōu)化，如：占地空間需求最小的極端性能應(yīng)用。

　　微捷碼層次化設(shè)計解決方案Hydra提供了快速精確的版面規(guī)劃功能，使得Adapteva能夠緊密封裝多個處理器陣列，同時它還提供了滿足功耗和封裝要求所需的早期快速反饋。擁有Hydra的全面可重復(fù)性模塊設(shè)計和半對接、全對接規(guī)劃支持，Adapteva能夠試驗大量陣列配置，從中得出最高性能和最小面積。Hydra還提供了功能強大的45度RDL布線功能，確保了最大的倒裝芯片封裝密度。

　　擁有無與倫比的設(shè)計周期和容量，Talus netlist-to-GDSII平臺為Adapteva提供了探索無數(shù)不同架構(gòu)的靈活性。這種融合式設(shè)計流程還讓設(shè)計師對早期布局、時序、面積和功耗指標(biāo)在設(shè)計流程后期階段達到更有信心，進而使得設(shè)計團隊可集中精力為產(chǎn)品提供增值，而不是精力和時間用在設(shè)計流程考量上。

　　Talus的魯棒性多模多角功能和擁有全AOCV支持的全流程優(yōu)化最大程度降低了裕量，使得Adapteva能夠以最小面積、最高性能交付設(shè)計。

　　Talus的Flow Manager?針對GLOBALFOUNDRIES的28納米SLP工藝進行過優(yōu)化，能夠提供非常有價值的反饋信息和在架構(gòu)及配置探索過程中進行分析。微捷碼在實現(xiàn)GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP簽核參考流程方面的豐富經(jīng)驗還幫助加速了流程的建立和優(yōu)化。

　　“雖然Adapteva不是一家巨型半導(dǎo)體公司，然而通過采用微捷碼RTL-to-GDSII流程強大而全面的功能，我們已能夠交付四代的硅片并在兩年內(nèi)實現(xiàn)盈利，”Adapteva首席執(zhí)行官(CEO)Andreas Olofsso表示。“微捷碼的最先進軟件以及它與GLOBALFOUNDRIES的密切合作為我們邁向成功提供了幫助。”

　　“為半導(dǎo)體開發(fā)商提供所需的軟件和支持，讓他們實現(xiàn)芯片設(shè)計盈利的同時達成功耗、性能和面積目標(biāo)，正是微捷碼的Silicon One方案所努力的目標(biāo)，”微捷碼設(shè)計實現(xiàn)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“Adapteva采用我們的軟件，利用我們與GLOBALFOUNDRIES持續(xù)合作，提供了一款可即時簽核的參考流程、驗證了Quartz支持DRC+并提供了Quartz 28納米SLP工藝運行集，取得了令人印象深刻的成就。這些成就充分證明了微捷碼提供了全面的新興硅片技術(shù)解決方案。”