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Ultrabook引爆輕薄大戰(zhàn) 內(nèi)存技術(shù)呈現(xiàn)另類發(fā)展趨勢

—— Ultrabook在省電以及外型輕薄化的考慮下內(nèi)存市場將會呈現(xiàn)不同于以往的發(fā)展趨勢
作者: 時間:2011-11-15 來源:集邦科技 收藏

  推出之后,被業(yè)界視為最有壓倒平板電腦的實力,不僅相關(guān)供應鏈進入備戰(zhàn)狀態(tài),市調(diào)機構(gòu)集邦科技也預期,在先有MacBook Air主打固態(tài)硬盤(SSD)之下,將會跟進,SSD受到兩大產(chǎn)品的刺激與催化,2012年的需求將大增。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/125923.htm

  預期從今年10月之后將會推出,業(yè)界點名包括PCB板中的多層板、HDI板需求將會受到催化之外,NAND Flash(閃存)業(yè)者期待已久的SSD也可望在這一波需求中,一舉引爆需求量。

  集邦科技表示,由于MacBook Air主打固態(tài)硬盤SSD,強調(diào)超越過去傳統(tǒng)硬盤的高速運算處理效能,這項設計讓消費者為之驚艷,也帶動個人電腦業(yè)者對于SSD采用在移動運算裝置的接受度提高,Ultralbook為了追求省電與效能,勢必也會逐步跟進。

  分析師楊文得指出,由于SSD的成本相較傳統(tǒng)硬盤高出不少,因此這次PC業(yè)者主推的Ultrabook多采取混合式的做法,以320GB以上的傳統(tǒng)硬盤搭配小容量的SSD,能夠在兼顧成本的考慮下有效提升效能,因此無論是大容量SSD或是混合式的儲存裝置,Ultrabook都將能夠有效的帶動NAND Flash需求的成長,對于2012年整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)將有相當大的幫助。

  集邦科技認為,Ultrabook在省電以及外型輕薄化的考慮下,內(nèi)存市場將會呈現(xiàn)不同于以往的發(fā)展趨勢。

  在內(nèi)存容量方面,隨著各家內(nèi)存大廠制程轉(zhuǎn)進到30納米以及20納米制程,為了成本結(jié)構(gòu)的考慮,單顆容量將逐漸由2Gb轉(zhuǎn)進4Gb,同時為了達成Ultrabook極致輕薄的目標,廠商選擇將內(nèi)存顆粒直接焊在主板上的比例將會大幅增加,使用4Gb顆粒,也有利于在PCB板材空間有限的前提下,維持單機4GB的內(nèi)存硬件規(guī)格。

  根據(jù)集邦的預估,今年SSD占整體NAND Flash比重約達4%至8%,明年可望趨近12%,2013年更可望躍升至16%-20%之間。



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