FPGA發(fā)展史

　　每一個后看來很成功的新事物，從誕生到發(fā)展壯大都不可避免地經(jīng)歷過艱難的歷程，并可能成為被研究的案例，FPGA也不例外。

　　1985年，當全球首款FPGA產(chǎn)品——XC2064誕生時，注定要使用大量芯片的PC機剛剛走出硅谷的實驗室進入商業(yè)市場，因特網(wǎng)只是科學家和政府機構(gòu)通信的神秘鏈路，無線電話笨重得像磚頭，日后大紅大紫的BillGates正在為生計而奮斗，創(chuàng)新的可編程產(chǎn)品似乎并沒有什么用武之地。

　　事實也的確如此。最初，FPGA只是用于膠合邏輯(GlueLogic)，從膠合邏輯到算法邏輯再到數(shù)字信號處理、高速串行收發(fā)器和嵌入式處理器，F(xiàn)PGA真正地從配角變成了主角。在以閃電般速度發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)里，22年足夠改變一切。“在未來十年內(nèi)每一個電子設備都將有一個可編程邏輯芯片”的理想正成為現(xiàn)實。

　　1985年，Xilinx公司推出的全球第一款FPGA產(chǎn)品XC2064怎么看都像是一只“丑小鴨”——采用2μm工藝，包含64個邏輯模塊和85000個晶體管，門數(shù)量不超過1000個。22年后的2007年，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄Xilinx和Altera公司紛紛推出了采用最新65nm工藝的FPGA產(chǎn)品，其門數(shù)量已經(jīng)達到千萬級，晶體管個數(shù)更是超過10億個。一路走來，F(xiàn)PGA在不斷地緊跟并推動著半導體工藝的進步——2001年采用150nm工藝、2002年采用130nm工藝，2003年采用90nm工藝，2006年采用65nm工藝。

　　在上世紀80年代中期，可編程器件從任何意義上來講都不是當時的主流，雖然其并不是一個新的概念?？删幊踢壿嬯嚵?PLA)在1970年左右就出現(xiàn)了，但是一直被認為速度慢，難以使用。1980年之后，可配置可編程邏輯陣列(PAL)開始出現(xiàn)，可以使用原始的軟件工具提供有限的觸發(fā)器和查找表實現(xiàn)能力。PAL被視為小規(guī)模/中等規(guī)模集成膠合邏輯的替代選擇被逐步接受，但是當時可編程能力對于大多數(shù)人來說仍然是陌生和具有風險的。20世紀80年代在“megaPAL”方面的嘗試使這一情況更加嚴重，因為“megaPAL”在功耗和工藝擴展方面有嚴重的缺陷，限制了它的廣泛應用。

　　然而，Xilinx公司創(chuàng)始人之一——FPGA的發(fā)明者RossFreeman認為，對于許多應用來說，如果實施得當?shù)脑?，靈活性和可定制能力都是具有吸引力的特性。也許最初只能用于原型設計，但是未來可能代替更廣泛意義上的定制芯片。事實上，正如Xilinx公司亞太區(qū)營銷董事鄭馨南所言，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA由配角到主角，很多系統(tǒng)設計都是以FPGA為中心來設計的。FPGA走過了從初期開發(fā)應用到限量生產(chǎn)應用再到大批量生產(chǎn)應用的發(fā)展歷程。從技術(shù)上來說，最初只是邏輯器件，現(xiàn)在強調(diào)平臺概念，加入數(shù)字信號處理、嵌入式處理、高速串行和其他高端技術(shù)，從而被應用到更多的領域。“過去20年來，PLD產(chǎn)品的終極目標一直瞄準速度、成本和密度三個指標，即構(gòu)建容量更大、速度更快和價格更低的FPGA，讓客戶能直接享用。”Actel司總裁兼首席執(zhí)行官JohnEast如此總結(jié)可編程邏輯產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡。

　　當1991年Xilinx公司推出其第三代FPGA產(chǎn)品——XC4000系列時，人們開始認真考慮可編程技術(shù)了。XC4003包含44萬個晶體管，采用0.7μm工藝，F(xiàn)PGA開始被制造商認為是可以用于制造工藝開發(fā)測試過程的良好工具。事實證明，F(xiàn)PGA可為制造工業(yè)提供優(yōu)異的測試能力，F(xiàn)PGA開始用來代替原先存儲器所扮演的用來驗證每一代新工藝的角色。也許從那時起，向最新制程半導體工藝的轉(zhuǎn)變就已經(jīng)不可阻擋了。最新工藝的采用為FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了機遇。

　　Actel公司相信，F(xiàn)lash將繼續(xù)成為FPGA產(chǎn)業(yè)中重要的一個增長領域。Flash技術(shù)有其獨特之處，能將非易失性和可重編程性集于單芯片解決方案中，因此能提供高成本效益，而且處于有利的位置以搶占龐大的市場份額。Actel以Flash技術(shù)為基礎的低功耗IGLOO系列、低成本的ProASIC3系列和混合信號Fusion FPGA將因具備Flash的固有優(yōu)勢而繼續(xù)引起全球廣泛的興趣和注意。

　　Altera公司估計可編程邏輯器件市場在2006年的規(guī)模大概為37億美元，Xilinx公司的估計更為樂觀一些，為50億美元。雖然兩家公司合計占據(jù)該市場90%的市場份額，但是作為業(yè)界老大的Xilinx公司在2006年的營收不過18.4億美元，Altera公司則為12.9億美元。PLD市場在2000年達到41億美元，其后兩年出現(xiàn)了下滑，2002年大約為23億美元。雖然從2002年到2006年，PLD市場每年都在增長，復合平均增長率接近13%，但是PLD終究是一個規(guī)模較小的市場。而Xilinx公司也敏銳地意識到，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了過去幾年的快速成長后將放慢前進的腳步，那么，未來FPGA產(chǎn)業(yè)的出路在哪里?

　　Altera公司總裁兼首席執(zhí)行官John Daane認為，F(xiàn)PGA及PLD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大機遇是替代ASIC和專用標準產(chǎn)品(ASSP)，主要由ASIC和ASSP構(gòu)成的數(shù)字邏輯市場規(guī)模大約為350億美元。由于用戶可以迅速對PLD進行編程，按照需求實現(xiàn)特殊功能，與ASIC和ASSP相比，PLD在靈活性、開發(fā)成本以及產(chǎn)品及時面市方面更具優(yōu)勢。然而，PLD通常比這些替代方案有更高的成本結(jié)構(gòu)。因此，PLD更適合對產(chǎn)品及時面市有較大需求的應用，以及產(chǎn)量較低的最終應用。PLD技術(shù)和半導體制造技術(shù)的進步，從總體上縮小了PLD和固定芯片方案的相對成本差，在以前由ASIC和ASSP占據(jù)的市場上，Altera公司已經(jīng)成功地提高了PLD的銷售份額，并且今后將繼續(xù)這一趨勢。“FPGA和PLD供應商的關(guān)鍵目標不是簡單地增加更多的原型客戶，而是向大批量應用最終市場和客戶滲透。”John Daane為FPGA產(chǎn)業(yè)指明了方向。

　　Xilinx公司認為，ASIC SoC設計周期平均是14個月到24個月，用FPGA進行開發(fā)時間可以平均降低55%。而產(chǎn)品晚上市六個月5年內(nèi)將少33%的利潤，每晚四周等于損失14%的市場份額。因此，鄭馨南雄心勃勃地預言：“FPGA應用將不斷加快，從面向50億美元的市場擴展到面向410億美元的市場。”其中，ASIC和ASSP市場各150億美元，嵌入式處理和高性能DSP市場各30億美元。

　　雖然沒有像蒸汽機車發(fā)明之初備受嘲笑被譏諷為“怪物”，但是FPGA在誕生之初受到懷疑是毫無疑問的。當時，晶體管邏輯門資源極為珍貴，每個人都希望用到的晶體管越少越好。不過，Ross Freeman挑戰(zhàn)了這一觀念，他大膽預言：“在未來，晶體管將變得極為豐富從而可以‘免費’使用。”如今，這一預言成為現(xiàn)實。

　　“FPGA非常適用于原型設計，但對于批量DSP系統(tǒng)應用來說，成本太高，功耗太大。”這是業(yè)界此前的普遍觀點，很長時間以來也為FPGA進入DSP領域設置了觀念上的障礙。而如今，隨著Xilinx公司和Altera公司相關(guān)產(chǎn)品的推出，DSP領域已經(jīng)不再是FPGA的禁區(qū)，相反卻成了FPGA未來的希望所在。

　　FPGA對半導體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻莫過于創(chuàng)立了無生產(chǎn)線(Fabless)模式。如今采用這種模式司空見慣，但是在20多年前，制造廠被認為是半導體芯片企業(yè)必須認真考慮的主要競爭優(yōu)勢。然而，基于過去和關(guān)系和直接、清晰的業(yè)務模式，Xilinx創(chuàng)始人之一Bernie Vonderschmitt成功地使日本精工公司(Seiko)確信利用該公司的制造設施來生產(chǎn)Xilinx公司設計的芯片對雙方都是有利的，于是，無生產(chǎn)線模式誕生了。

　　未來，相信FPGA還將在更多方面改變半導體產(chǎn)業(yè)!