第二代SoC登場

 
市場調(diào)研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經(jīng)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)將在2010年達(dá)到300億美元的市場規(guī)模(圖1)。這個領(lǐng)域?qū)⒈挥袑?shí)力的大公司主宰。 
第二代SoC有很多特點(diǎn)：器件門數(shù)高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統(tǒng)組成一個完全的系統(tǒng)；嵌入式軟件驅(qū)動子系統(tǒng)和層次化軟件；含有半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán))；高級的設(shè)計(jì)復(fù)用，但是定制化的。 

第二代SoC往往宣稱自己的產(chǎn)品是平臺化的解決方案，其目標(biāo)是高附加值的SoC應(yīng)用。平臺化的特點(diǎn)是需要整個業(yè)界的卷入：強(qiáng)大的平臺將耗資10億美元，因此必須要找到方法來分散投資；誰將開發(fā)和推廣第二代SoC軟件，其ROI(投資回報(bào)率)如何？由于需要高級的IP設(shè)計(jì)復(fù)用，因此需要完善的IP驗(yàn)證和保護(hù)；不可能不需要良好的ESL設(shè)計(jì)工具；需要開發(fā)如何去使用多處理器核的方法。 
在第二代SoC中，將取勝的公司是哪些：擁有全套解決方案的大公司；處理器核供應(yīng)商；嵌入式軟件公司；ESL設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商；有SiP業(yè)務(wù)的公司—提供軟件、IP在籽片、封裝中的技術(shù)。