希捷新一代Momentus XT混合硬盤拆解

　　●希捷新一代Momentus XT混合硬盤拆解

　　希捷新一代Momentus XT混合硬盤主要在內(nèi)部機械結(jié)構(gòu)和外部PCB上有細(xì)微的區(qū)別，上一代為雙碟500GB硬盤，新一代則為雙碟750GB硬盤。由于盤片存儲密度的提高，內(nèi)部架構(gòu)大為簡化，同時有效降低硬盤故障率。

希捷750GB Momentus XT混合硬盤的內(nèi)部拆解

　　這款混合硬盤的PCB基板與普通傳統(tǒng)硬盤的結(jié)構(gòu)上大同小異，但是它的PCB基板面積更大，采用8GB SLC閃存和相應(yīng)的主控芯片，因此在PCB基本上顯得零部件更為密集。

希捷750GB Momentus XT混合硬盤的PCB板

　　● 8GB的NAND芯片工作原理

　　8GB的SLC閃存芯片主要是通過Adaptive Memory技術(shù)實現(xiàn)自我學(xué)習(xí)，這項技術(shù)實際一種自學(xué)習(xí)算法，它使最常用的應(yīng)用程序和文件能夠提供類似SSD的響應(yīng)。Adaptive Memory選擇性地拷貝最頻繁讀取的數(shù)據(jù)，以及檢索至閃存比較費時間的數(shù)據(jù)，協(xié)助閃存和機械硬盤之間的通信與數(shù)據(jù)智能。

8GB SLC海力士閃存

　　希捷的另一個關(guān)鍵技術(shù)--“FAST Factor閃存管理”通過主控芯片可無縫集成硬件、固件和高速NAND閃存，同時能夠在各種各樣的配置條件下，通過任意操作系統(tǒng)和任意驅(qū)動程序，維護(hù)任意系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)快速的應(yīng)用加載和類似SSD的總體系統(tǒng)響應(yīng)速度。

　　希捷將FAST Factor和Adaptive Memory兩種技術(shù)相結(jié)合，能夠創(chuàng)建即時響應(yīng)、即時啟動和即時滿意的用戶體驗。

　　另外，即使用戶關(guān)機，保存在Momentus XT閃存中的數(shù)據(jù)也不會丟失，除非進(jìn)行格式化或碎片整理。和傳統(tǒng)硬盤一樣，用戶仍然需要進(jìn)行磁盤碎片整理，但這會讓閃存中通過“學(xué)習(xí)”保存下來的緩存清零，因此對于這樣的硬盤用戶最好降低碎片整理的頻率。