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Intel展示新平臺與新WiDi技術(shù)

—— WiDi技術(shù)也將與電視進一步整合應(yīng)用
作者: 時間:2012-01-10 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

  CES2012即將準(zhǔn)備正式開幕,也將會在展前的媒體日當(dāng)天早上舉辦發(fā)表會活動,估計將會公布平臺消息,另外這次其實也分別針對嵌入式系統(tǒng)有著墨,包含車用載具、交互式系統(tǒng)、平板計算機與智能型手機等領(lǐng)域,先前提倡的WiDi技術(shù)也將與電視進一步整合應(yīng)用。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/127917.htm

  根據(jù)先前的消息,目前大致可確定針對全新平臺將會是展示重點,同時預(yù)計也將會伴隨各合作廠商一同展示的35款以上Ultrabook強勢陣容,而延伸議題部份估計將會囊括NFC安全認(rèn)證應(yīng)用、機身設(shè)計技術(shù)等內(nèi)容,而針對全新Medfield平臺的Atom處理器應(yīng)用,也將會瞄準(zhǔn)x86架構(gòu)的平板裝置與智能型手機作為發(fā)展,另外在車用載具系統(tǒng)應(yīng)用部份也會以此作為延伸應(yīng)用。

  另一方面,先前Intel在CES2011期間同步展示的WiDi2.0技術(shù),今年除了公布全新平臺外,目前也會針對WiDi有更深入的應(yīng)用,目前看起來似乎將會準(zhǔn)備進一步將WiDi技術(shù)與電視搭載的SoC(SystemonChip)芯片作整合,而根據(jù)Engadget英文主站報導(dǎo)表示Intel目前也與包含Cavium、MstarSemiconductor、SigmaDesigns、Realtek及Wondermedia等廠商合作,主要便是為了能將WiDi技術(shù)進一步透過機上盒、今年一樣充滿話題的連網(wǎng)電視作擴散,同時也不用讓使用者為了體驗WiDi技術(shù)而必須額外購買專用連接裝置,未來只要將同樣搭載WiDi技術(shù)應(yīng)用的筆電、電視或機上盒,進行配對后即可將影片內(nèi)容傳至電視平臺播放。



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