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IHS:2011 Q3至Q4半導體庫存終于下降

—— 2011年第三季半導體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況
作者: 時間:2012-01-12 來源:中電網(wǎng) 收藏

  據(jù)eettaiwan 為了抑制供過于求,過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據(jù)市調機構IHS iSuppli指出,2011年第三季,庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況,且第四季還可望進一步下降。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/128034.htm

  據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(InventoryInsiderreport),2011年第三季庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%,來到81天。

  自2009年以來,DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當時的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當時晶片制造商為了因應全球性的經(jīng)濟衰退而紛紛減產(chǎn),因此庫存量便顯得相對較低。

  但從那時起DOI便不斷攀升,據(jù)IHS表示,造成此一情況的部分原因,是廠商為了補充可能耗盡的庫存,加上供應鏈呈現(xiàn)出強勁需求,因此提高產(chǎn)量所導致的。但隨著成長趨緩,庫存水位不斷增高也帶來了隱憂。

  IHS估計2011年全球半導體銷售額僅較前一年成長1.9%。該公司原先預測2011年的半導體銷售額可成長約7%。

  半導體庫存水位是這個產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否健康的重要指標,任何時間點的庫存量也都代表著對于供應鏈的信任與否,IHS表示。

  “2011年第三季,半導體供應商便開始調整庫存,以減輕日益嚴重的供過于求局面,”IHS半導體分析師SharonStiefel表示。

  Stiefel指出,隨著全球經(jīng)濟放緩,訂單減少加上能見度降低,許多晶片制造商都開始降低產(chǎn)能利用率。Stiefel進一步指出,隨著許多元件的交貨期都開始回復到正常水準,不再像過去需要等待冗長時間,晶片制造商對于減少庫存更具信心,因為他們毋需擔心供應鏈的壓力過大。

  盡管庫存減少,但第三季的DOI仍然是過去10季以來最高的,達12.1%,超過2008年第四季的11.1%,IHS表示。因此該公司也預期2011年第四季的庫存將進一步下降至2.5%,來到79.3天。

  在半導體產(chǎn)業(yè)中,DOI水位上升的部份包括有手機OEM、經(jīng)銷商和類比公司等不同領域的業(yè)者。但無晶圓廠、記憶體供應商、晶圓代工、PCOEM、儲存設備和電子制造服務供應商等領域的庫存水位則下降。

  對手機制造商而言,第三季的庫存增加主要是由于供應商必須為年終旺季做準備所致,IHS表示。而純晶圓代工廠則由于降低產(chǎn)能利用率,因此庫存下降比預測更加強勁。

  “在動蕩的全球經(jīng)濟環(huán)境中,能見度依然低迷,半導體產(chǎn)業(yè)中的許多領域和需求仍然難以預測,”Stiefel說。



關鍵詞: 半導體 晶圓

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