新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 產(chǎn)品拆解 > 比空調(diào)還好使 惠普CoolSense散熱技術(shù)

比空調(diào)還好使 惠普CoolSense散熱技術(shù)

作者:周碩 時間:2012-02-16 來源:泡泡網(wǎng) 收藏

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/129116.htm

dv4的前后兩端

dv4的左右兩端

  比較特殊的機身設(shè)計是整機良好的保證,由于將主要部件都設(shè)計在遠離掌托的位置,所以后端會顯得比較厚一些。將出風(fēng)口設(shè)計在后端,使用戶在使用的時候完全感受不到出風(fēng)的熱量。

惠普dv4的孔位置

  HP Pavilion dv4整機散熱孔的位置是按照機器發(fā)熱的位置合理科學(xué)的選擇的,能夠幫助整機更加快捷的散出熱量。那么看了以上的外形對散熱幫助的設(shè)計,我們再來看看HP Pavilion dv4內(nèi)部到底做了哪些散熱設(shè)計怎么樣?



關(guān)鍵詞: 筆記本 CoolSense 散熱

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉