林文伯:今年半導(dǎo)體估成長4-6% 封測更優(yōu)

　　素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長林文伯今日在法說會上表示，大環(huán)境沒有想像中的差，目前大家對于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法，多預(yù)估僅有2-3%的年增率，不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間，封測產(chǎn)業(yè)也將會優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不過卻也會是量增價跌的一年。

　　林文伯表示，2011年全球經(jīng)濟(jì)在歐債危機(jī)未解決與美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢下畫下句點(diǎn)，今年經(jīng)濟(jì)仍存不確定因素下，對于科技產(chǎn)品的消費(fèi)力有所壓抑，尤其在已開發(fā)國家中最為明顯，不過雖然歐債問題還存在，但最壞的情況也僅于此，美國經(jīng)濟(jì)雖然復(fù)蘇緩慢，但仍維持復(fù)蘇的腳步，且美國適逢總統(tǒng)大選，也將會有新的經(jīng)濟(jì)刺激方案推出，且今年又適逢倫敦奧運(yùn)年;而新興國家市場部分，中國大陸擁有高達(dá)14億的人口，內(nèi)需潛力依舊可期。

　　再者，林文伯從各大半導(dǎo)體廠商近期的訊息來看，臺積電(2330)日前表示對于第一季并不看淡，通訊、消費(fèi)性電子均有增溫的跡象，而兩大半導(dǎo)體龍頭廠英特爾、三星亦不約而同提升今年度的資本支出。另外，也有其他IC業(yè)者指出庫存水位已經(jīng)偏低，客戶需求開始回溫。

　　因此，林文伯強(qiáng)調(diào)，大環(huán)境沒有想像中的差，日前半導(dǎo)體大廠與研究機(jī)構(gòu)紛紛釋出對今年半導(dǎo)體景氣持保守看法，多認(rèn)為僅有2-3%的年增率，不過他認(rèn)為，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會有4-6%的成長，封測產(chǎn)業(yè)還會比這個數(shù)字好一點(diǎn)。

　　整體而言，林文伯認(rèn)為，智慧型手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)業(yè)將于3、4月加溫，熱度并將延續(xù)到第三季，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，則會在第一季落底之后快速復(fù)蘇，且恢復(fù)的速度可望比預(yù)期強(qiáng)勁，第二季會比第一季好，第三季展望也不看淡。

　　不過，林文伯卻也點(diǎn)出，今年將會量增價跌的一年，以銅制程來說，去年在競爭對手降價搶市占率的情況下，ASP的確下跌的很兇，接下來就等產(chǎn)業(yè)是否會出現(xiàn)自律的情況。