新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 分析稱Intel開放芯片代工劍指臺積電

分析稱Intel開放芯片代工劍指臺積電

—— 并意在爭搶蘋果處理器代工訂單
作者: 時間:2012-02-27 來源:網(wǎng)易科技 收藏

  據(jù)美聯(lián)社報道,對外宣布將開放最先進制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用,市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶,并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/129540.htm

  日前全球圖形芯片大廠NVIDIA CEO黃仁勛對外表示,臺積電28納米先進制程良率不足,影響其產(chǎn)能和供應量。此時釋出擴大代工業(yè)務(wù)的訊息,格外引人關(guān)注。

  過去的產(chǎn)能都只生產(chǎn)自家的芯片,為擴大業(yè)務(wù)范圍,在一兩年前,Intel即宣布進入代工領(lǐng)域,但進度一直不為外界所知,僅在去年底宣布將為Achronix和Tabula兩家公司生產(chǎn)FPGA芯片,而Tabula和Achronix之前都是臺積電的代工客戶。

  目前另一家FPGA大廠Xilinx的FPGA芯片及EPP可擴充處理平臺,也都采用臺積電的28納米制程生產(chǎn),市場因此解讀Intel與臺積電正在FPGA市場爭奪客戶。對此Intel方面不愿發(fā)表評論。



關(guān)鍵詞: Intel 芯片代工

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉