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雙核旗艦 摩托羅拉Droid3全程拆解

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作者: 時間:2012-02-29 來源:小熊在線 收藏

  第七步

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/129647.htm

  1. 移除幾個連接器之后,主板可以輕松取下。

  2. 為了完全剝離主板,需要把揚聲器和天線移除。

  3. 揚聲器通過壓力觸點將數(shù)據(jù)傳輸至揚聲器和天線,有趣的是,主板上的一個小孔正好允許聲音更好的傳出來。

  第八步

  主板正面的主要集成電路包括:

  支持高速分組接入的Qualcomm MDM6600,最高速度為14.4 Mbps

  SanDisk SDIN4C2 16GB多級快閃記憶閃存

  Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB內(nèi)存和TI OMAP 4430 CPU

  Triquint TQM7M5013線性功率放大器

  Avago A2F1106

  A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118(從上至下)

  Kionix KXTF9 11425 1411三軸加速計

  第九步

  主板反面的重量級裝備們:

  Qualcomm PM8028芯片與Qualcomm MDM6600,提供無線數(shù)據(jù)傳輸

  Hynix H8BCS0QG0MMR記憶中心處理機,包含Hynix DRAM和STM flash

  ST Ericsson CPCAP 006556001

  WL1285C 13M1HH3

  6792A 1113 T3971



關鍵詞: 摩托羅拉 Droid3 雙核

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