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Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

—— 調(diào)制解調(diào)器中還集成了HiFi音頻DSP用于語音處理
作者: 時間:2012-03-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模/HSPA/基帶芯片設(shè)計采用了多個的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/129768.htm

  副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示:“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴,我們也非常榮幸能夠參與其第二代產(chǎn)品設(shè)計。通過多標(biāo)準(zhǔn)一體化降低了功耗,同時為下一代智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計增加了更多關(guān)鍵功能,如TD 。”

  第一代采用Tensilica DPU的智能手機(jī),平板電腦和加密狗在2010年底問世,包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手機(jī)和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板電腦。更多的基于Tensilica 處理器的LTE的智能手機(jī),平板電腦和加密狗將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球領(lǐng)先的移動電話運(yùn)營商。



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