東芝Z830超極本內(nèi)部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)圖及全解析 —— 作者:tony 時(shí)間:2012-03-23 來源:www.5ichecker.com 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢 收藏 本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/130614.htm 主板是堅(jiān)實(shí)的用螺絲擰在————不是!是搭在機(jī)身上的圓柱體上的。其為了減輕按壓筆記本機(jī)身時(shí)主板的變形度。 底部的風(fēng)扇向下面突出,以便能夠擴(kuò)大散熱面積。為了壓制超低電壓的17W i5,采用了小而薄的風(fēng)扇。同時(shí)在USB3.0接口的下方還可看見3G卡的SIM插槽,這個(gè)插槽日本版機(jī)型沒有。 主板、C殼、電池、D殼、散熱器。 上一頁 1 2 3 4 下一頁
評(píng)論