第一季度全球芯片制造設(shè)備利用率下滑

 
  

 
    國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)日前公布最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，在今年一月份至三月份期間，全球芯片工廠的設(shè)備利用率出現(xiàn)下滑，這是四個(gè)季度以來(lái)芯片工廠設(shè)備利用率首次出現(xiàn)的下滑。 

　　統(tǒng)計(jì)報(bào)告稱，今年第一季度，全球芯片工廠的設(shè)備利用率為89.5%，低于去年第四季度的91.8%的芯片工廠設(shè)備利用率水平。分析師表示，由于季節(jié)性需求疲軟，導(dǎo)致今年第一季度芯片工廠設(shè)備利用率下滑，其實(shí)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然比較興旺。 

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Mitsubishi UFJ Securities 公司分析師 Masahiko Ishino說(shuō)：“我們對(duì)芯片市場(chǎng)的狀況持樂(lè)觀態(tài)度，由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，努力增加了市場(chǎng)份額，許多芯片制造商的收入獲得了更好的增長(zhǎng)?！?nbsp;

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)大約由四十個(gè)芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、韓國(guó)三星電子公司、德州儀器公司等。分析師表示，當(dāng)芯片工廠設(shè)備利用率超過(guò)90%時(shí)將鼓勵(lì)芯片制造商構(gòu)建新的芯片工廠。制造芯片使用的工具提供商將得到積極的發(fā)展，例如應(yīng)用原料公司（Applied Materials）和東京電子公司（Tokyo Electron）。 

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)表示，今年一月份至三月份期間，整個(gè)集成電路的產(chǎn)能達(dá)到每周170萬(wàn)個(gè)初制硅晶圓，而去年第四季度集成電路的產(chǎn)能為每周163萬(wàn)個(gè)初制硅晶圓。初制硅晶圓反映了芯片的需求，初制硅晶圓是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，它是在晶圓上蝕刻出芯片的電路。