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德州儀器推出音頻電容式觸摸BoosterPack

—— 采用針對(duì)MSP430 LaunchPad開(kāi)發(fā)套件的最新易用型插件電路板
作者: 時(shí)間:2012-04-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前,德州儀器 () 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 () 的音頻電容式觸摸 ,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件的插件電路板,也是 首款 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇,可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/131504.htm

   單內(nèi)核處理器市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān) Jon Beall 指出:“TI 將業(yè)界最低工作功耗 DSP 與超低功耗微控制器進(jìn)行完美結(jié)合,可為音頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最低功耗。除低功耗優(yōu)勢(shì)外,添加至已普及音頻電容式觸摸 BoosterPack 的實(shí)時(shí) DSP 性能將為微控制器開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)無(wú)限可能,幫助他們無(wú)需 DSP 編程便可充分利用高級(jí) DSP 技術(shù)。”

  音頻電容式觸摸 BoosterPack 采用 C553x 超低功耗 DSP 與 MSP430 Value Line 器件,將業(yè)界領(lǐng)先超低功耗微控制器與 DSP 平臺(tái)進(jìn)行完美結(jié)合,可幫助開(kāi)發(fā)人員在確保低功耗的同時(shí),為其微控制器應(yīng)用增加 DSP 功能。開(kāi)發(fā)人員可充分利用預(yù)編程 DSP 功能,使用 UART 通過(guò)簡(jiǎn)單指令便捷控制 DSP。

  音頻電容式觸摸 BoosterPack 的主要特性與優(yōu)勢(shì):

  · C553x 超低功耗 DSP 是業(yè)界總功耗最低的 DSP,在 1.05 V 電壓下工作內(nèi)核的總功耗低于0.15 mW/MHz,支持清晰音頻/語(yǔ)音 MP3 的編碼與解碼;

  · MSP430G2452 微控制器可為各種低功耗應(yīng)用提供 0.5 uA 的待機(jī)電流以及小于 1μs 的喚醒時(shí)間;

  · MSP430 微控制器電容式觸摸界面有助于用戶控制音量,選擇曲目,錄制和回放音頻文件;

  · 集成型 LED 顯示屏、高速 USB 2.0 以及 SD/MMC 接口可增強(qiáng)用戶體驗(yàn);

  · 免費(fèi)電容式觸摸庫(kù)可通過(guò) MSP430 微控制器支持電容式觸摸按鈕、滑動(dòng)條、滾輪以及近距離傳感器,開(kāi)發(fā)人員無(wú)需創(chuàng)建復(fù)雜的觸摸傳感算法;

  · 得到完整的 OLED 用戶界面與 MP3 錄制/回放軟件庫(kù)支持,可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作。

  價(jià)格與供貨情況

  基于最新 C5000™ 超低功耗 DSP 的音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 現(xiàn)已開(kāi)始供貨,為慶祝 TI 數(shù)字信號(hào)處理創(chuàng)新業(yè)務(wù)部成立 30 周年,我們將在未來(lái)一個(gè)月內(nèi)提供 30 美元的一次性促銷價(jià)(通常建議售價(jià) 34.99 美元)??蛻艨闪⒓赐ㄟ^(guò)以下網(wǎng)址進(jìn)行訂購(gòu):www.ti.com/C55audio1estore。此外,開(kāi)發(fā)人員還可充分發(fā)揮 C553x 超低功耗 DSP 與 C5535 eZdsp™ 開(kāi)發(fā)套件的優(yōu)勢(shì)。

  TI 在 2012 年 DESIGN West 上現(xiàn)場(chǎng)演示音頻電容式觸摸 BoosterPack

  在 3 月 26 日 ~ 29日于加州圣何塞舉行的 2012 年 DESIGN West 大會(huì)上訪問(wèn) 1320 號(hào) TI 展位,您將親眼目睹音頻電容式觸摸 BoosterPack 的演示。



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