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IDT推出低功耗、高精度溫度傳感器

—— 新器件可在固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用中增強(qiáng)可靠性、降低功耗和 BOM 成本
作者: 時(shí)間:2012-04-23 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: I) 宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用的全新精密溫度產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本(BOM),并與針對(duì)高容量?jī)?nèi)存模塊的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)保持兼容?! ?/p>本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/131643.htm

 

   TS3000GB0A0 是針對(duì)企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用的低功耗、高精度溫度。它支持1.8V 電源供應(yīng),可降低功耗并與針對(duì) SSD 內(nèi)存模塊的現(xiàn)有供應(yīng)電壓相兼容,無(wú)需額外的電壓調(diào)節(jié)器。該器件延續(xù)了 IDT 一貫業(yè)界領(lǐng)先的溫度精度,超過(guò)了美國(guó)電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)(JEDEC)為 B 級(jí)別溫度在 -40 °C 至 +125 °C 范圍內(nèi)設(shè)立的 JC42.4 規(guī)范。創(chuàng)新的模數(shù)轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 12 位 (0.0625°C) 的可編程分辨率,且做到無(wú)論分辨率大小,都小于100納秒的業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時(shí)間,從而在整個(gè)溫度范圍內(nèi)大幅提升熱控制回路的總體精度。

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 公司的 John Unsworth 表示:“企業(yè) SSD 可以更小的尺寸和更低的功耗實(shí)現(xiàn)大幅性能提升。過(guò)去幾年,對(duì)企業(yè)級(jí) SSD 的需求已經(jīng)得到巨大的關(guān)注。我們預(yù)計(jì)未來(lái)五年的單位出貨量增長(zhǎng)超過(guò) 41%,SSD 供貨商的銷(xiāo)售額增加四倍。” *

  IDT 副總裁兼企業(yè)計(jì)算部門(mén)總經(jīng)理 Mario Montana 表示:“未來(lái)十年,SSD 市場(chǎng)會(huì)實(shí)現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng),同時(shí) SSD 市場(chǎng)也是 IDT 的戰(zhàn)略重心。我們的內(nèi)存和 SSD 客戶認(rèn)為 IDT 是高性能和低功耗系統(tǒng)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。我們最新的溫度傳感器擁有這些特質(zhì),并且與我們廣泛的企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案產(chǎn)品組合相得益彰,包括 PCI Express 閃存控制器和交換器、計(jì)時(shí)、電源管理和其他存儲(chǔ)接口產(chǎn)品。”

  IDT TS3000GB0A0 支持 SMBus 和 I2C 接口,與最新一代的閃存和控制器相兼容。它與JEDEC 完全兼容,為客戶提供基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,而在市場(chǎng)中,大多數(shù)與之競(jìng)爭(zhēng)的熱傳感器并不遵循任何標(biāo)準(zhǔn)化。該器件集成了先進(jìn)的片內(nèi)電源管理,可在關(guān)鍵模式期間將功耗降至最低,如當(dāng)移動(dòng)或容錯(cuò)企業(yè)系統(tǒng)由電池供電時(shí)。它還擁有輸入毛刺濾波和上電電壓遲滯以增強(qiáng)容錯(cuò),這是針對(duì)服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備的重要特征。

  供貨

  IDT TS3000GB0A0 已向合格客戶提供樣品,提供 RoHS 兼容 8 引腳 TDFN 封裝。



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