高通發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品路線圖并為其提供資源支持

　　3G和下一代移動技術的全球領導廠商高通公司(NASDAQ: QCOM)今天宣布，多家廠商已基于高通芯片組推出了100多個面向新興的物聯(lián)網(wǎng)/M2M生態(tài)系統(tǒng)的蜂窩和連接解決方案。這些第三方解決方案旨在支持一系列M2M應用，涵蓋汽車、智能電表、家庭安全、工業(yè)自動化、零售和企業(yè)領域，高通公司現(xiàn)已將這些解決方案在其新推出的蜂窩和連接模塊在線數(shù)據(jù)庫網(wǎng)站M2MSearch.com上分類列出。

　　高通公司的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品路線圖包括1X、EV-DO、HSPA 和 LTE蜂窩芯片組，全部配備業(yè)界領先的Gobi®調(diào)制解調(diào)器技術。路線圖中的高端產(chǎn)品為雙核驍龍TM S4 MSM8960和MDM9x15芯片組，它們集成了世界領先的蜂窩標準——LTE、HSPA+和EV-DO版本 B。這些芯片組集成應用處理和移動寬帶功能，面向高端M2M應用，如汽車信息娛樂和數(shù)字標牌。高通MDM6600(HSPA/EVDO版本B)和MDM6200(HSPA)芯片組則是針對諸如遠程信息處理等應用程序的理想解決方案，可以滿足跨區(qū)域連接的需求。入門級的M2M應用如智能電表、家庭安全和工業(yè)自動化，則可以使用高性價比的蜂窩功能集成方案，如QSC6270 (HSDPA)和QSC1105 (1X/GPRS)芯片組。

　　來自高通子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)的連接芯片也被包括在高通的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品路線圖中。無線LAN連接功能由高通創(chuàng)銳訊 AR4100 和AR4100P芯片提供，均為單芯片、單流802.11n Wi-Fi 系統(tǒng)級封裝解決方案，集成聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧。AR4100和AR4100P在低能耗的監(jiān)測和控制應用方面表現(xiàn)極為出色。高通創(chuàng)銳訊QCA7000芯片則支持智能能耗和自動化應用，其采用的業(yè)界首個M2M HomePlug® Green PHY 電力線通信解決方案不僅能耗低、具成本效益，同時還可以被便捷地集成到客戶的設計中。

　　為了支持物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，高通創(chuàng)建了M2MSearch.com網(wǎng)站，作為一個可搜索的數(shù)據(jù)庫，它幫助開發(fā)者為其M2M終端選擇適合的蜂窩和連接硬件。該網(wǎng)站包括100多個內(nèi)嵌高通和高通創(chuàng)銳訊芯片組的模塊和網(wǎng)關的參考信息。這些解決方案來自十幾家廠商，提供了多種多樣的蜂窩和連接技術選擇。如今，這類模塊被用于智能車輛、智能電表、電動汽車充電站、心臟監(jiān)測器、跟蹤和定位產(chǎn)品以及其他許多終端中。M2MSearch.com的用戶可以查看列出的每個模塊和網(wǎng)關的詳細技術規(guī)格，并可以基于廠商名稱、調(diào)制解調(diào)器/連??接技術、運營商認證和其他功能搜索適合的終端。

　　高通公司CDMA技術集團(QCT)業(yè)務發(fā)展及新市場高級副總裁Kanwalinder Singh表示：“高通將繼續(xù)通過提供芯片組和解決方案支持‘物聯(lián)網(wǎng)’生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，滿足垂直、模塊和終端OEM廠商以及無線運營商的需求。我們的芯片產(chǎn)品路線圖為客戶提供了廣泛而強大的技術支持，以滿足關鍵的M2M需求。”