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FPGA進入硅片融合時代

作者: 時間:2012-05-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

         在經(jīng)過了從上世紀(jì)90年代到2000年的快速發(fā)展、隨后短期的泡沫破裂、以及近幾年的平穩(wěn)增長的發(fā)展階段,未來會邁入時代。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/132684.htm

 

公司資深副總裁兼首席技術(shù)官Misha Burich

        下面這張圖能夠很直觀的表示的演進過程,結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,功能越來越強大,應(yīng)用越來越廣泛。


發(fā)展路線圖

FPGA的原因
        為什么會出現(xiàn)這樣的一個發(fā)展路線呢?據(jù)公司資深副總裁兼首席技術(shù)官Misha Burich介紹,通用處理器同樣的芯片可以通過軟件編寫程序來實現(xiàn)不同的應(yīng)用,使用非常靈活但同時功效較低;ASSP和ASIC等專用芯片通過固化硬件針對專門應(yīng)用,不可編程,功效高但靈活性差;時代的FPGA在“微處理器+DSP+專用IP+可編程”的混合系統(tǒng)架構(gòu)下,可以解決這樣的兩難問題,能夠兼顧靈活性和效率。未來FPGA會占芯片面積不足50%,將處理器放入FPGA會成為未來的一種發(fā)展趨勢。


FPGA硅片融合的系統(tǒng)架構(gòu)

硅片融合時代軟件很重要
        在硅片融合時代,F(xiàn)PGA廠商如果單單做芯片已經(jīng)遠遠不夠,還需要做很多的軟件開發(fā)工作。Misha Burich表示,作為FPGA廠商有天然的優(yōu)勢做硅片融合工作,在FPGA的基礎(chǔ)上引入一些IP核,增加應(yīng)用靈活性。硅片融合的FPGA的混合系統(tǒng)架構(gòu)對于開發(fā)環(huán)境的要求就會比較高,包括綜合仿真和時序分析、系統(tǒng)互連、基于C語言的編程工具、DSP編程和嵌入式軟件工具OS支持等。Altera公司對于軟件環(huán)境的開發(fā)也非常重視,希望客戶能夠很高效的使用芯片,在易用性和投入產(chǎn)出比方面會做大量工作。Misha Burich透露,公司有50%員工在做軟件開發(fā),這樣的一個發(fā)展的開發(fā)環(huán)境,一部分Altera會自己開發(fā),一部分會和第三方合作。


FPGA硅片融合需要的軟件環(huán)境

FPGA應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加
        FPGA進入硅片融合時代,除了通信領(lǐng)域應(yīng)用不斷增長之外,還會增加許多新的應(yīng)用領(lǐng)域,比如服務(wù)器中用于硬件加速的FPGA滿足高速處理需求、固態(tài)硬盤中的FPGA能夠減少時延、適用于高能效驅(qū)動器的FPGA能夠增加驅(qū)動電機數(shù)量、用于汽車中支持車載輔助駕駛的SoC FPGA等。

FPGA硅片融合主要支撐技術(shù)
        FPGA有可能在未來十年里會以前所未有的發(fā)展速度向前發(fā)展,在這一過程中,3D封裝和OpenCL等技術(shù)是關(guān)鍵的支撐技術(shù),Altera正在努力促進這些新技術(shù)的發(fā)展,迎接FPGA的硅片融合時代。

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