英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達成協(xié)議

　　富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動力汽車(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(地點：德國紐倫堡;時間：2012年5月8日至10日)上宣布，雙方達成一項協(xié)議，利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動力汽車的功率模塊的供電安全需求，英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應(yīng)用，以及其他機械特性達成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流分別為650V和800A的FS800R07A2E3。

　　富士電子有限公司功率半導體事業(yè)部總裁Toru Hosen指出：“隨著全球節(jié)省礦物燃料和提高燃油效率的呼聲越來越高，混合動力汽車的需求量進一步提高。兩家公司攜手提供功率模塊，將為汽車行業(yè)擴大混合動力汽車的陣容和產(chǎn)量，奠定堅實的基礎(chǔ)。該協(xié)議還可使我們壯大自身產(chǎn)品陣容。”

　　英飛凌科技股份公司汽車電子部總裁Jochen Hanebeck表示：“懷著讓汽車變得清潔、安全和經(jīng)濟的理想，英飛凌成功開發(fā)出能夠讓各個檔次的車輛采用混合動力和純電動引擎的功率模塊。我們將自身40多年的功率電子經(jīng)驗和汽車電子經(jīng)驗有機結(jié)合在一起，成功開發(fā)出性能可靠的緊湊型HybridPACK功率模塊。我們很自豪能夠通過簽署該協(xié)議，攜手服務(wù)于汽車行業(yè)。”

　　英飛凌針對混合動力汽車和純電動汽車的直接液冷系統(tǒng)，開發(fā)出HybridPACK 2功率模塊。在功率密度相同的情況下，HybridPACK 2模塊的占用空間業(yè)界最小——它的體積比市場上現(xiàn)有的同類模塊小20%左右。如今，全混汽車和純電動汽車的電子控制系統(tǒng)的尺寸相當于兩個標準鞋盒，平均重量為30公斤。選用HybridPACK 2功率模塊技術(shù)的系統(tǒng)的尺寸，只相當于其他世界一流的解決方案的尺寸的三分之一，并且重量只有20公斤左右。HybridPACK 2的針翅銅基板不僅可改善熱性能，還可提高可靠性。

　　供貨情況

　　英飛凌的HybridPACK 2模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)。富士計劃到2013年選用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊。