集成電路產業(yè)發(fā)展受阻 投資強度和動力不足

　　進入2012年以來，IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟總體上的不確定性和我國信息產業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭受阻。

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。

　　我國集成電路銷售額出現(xiàn)下滑，其理由可能就沒有那么充分。因為我國集成電路市場很大一部分就在自家門口，目前連自己家門口的市場我們才僅僅能夠提供其1/5左右的需求。

　　據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，第一季度集成電路進口金額為399.2億美元，同比增長3.4%;出口金額198.9億美元，同比增長2.8%。據(jù)此推算第一季度國內市場需求總規(guī)模約為1613億元左右。即使把出口的那部分也折算為內銷，中國生產IC占國內市場份額也不過僅為21.8%;如果不折合外銷部分，只計算真正在國內銷售的那部分銷售額，大概在國內市場占有份額不超過5%。

　　市場有多大，僅僅以手機和計算機所用的CPU為例，我們來計算一下看看需要多少條芯片生產線。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2011年我國生產的移動通信手持機產量為11.3億部，生產電子計算機整機為3.5億部;每個手機上的CPU面積約為100平方毫米左右，每片12英寸硅圓片可以產出530顆左右手機用CPU芯片;每臺計算機CPU的面積大約為380平方毫米，每片12英寸硅圓片可以產出140顆左右CPU芯片。這樣為滿足手機和計算機所用的CPU的需求各需要2條(共計4條)月投片10萬片的12英寸芯片生產線，且全年滿負荷運行才能滿足需要。而這樣的市場需求多年來就一直在我們眼皮底下。

　　芯片制造業(yè)是集成電路產業(yè)的主體，是一個國家集成電路產業(yè)真實發(fā)展水平的基本指標。2000年18號文件優(yōu)惠政策公布后，曾經(jīng)在2000～2005年間出現(xiàn)了轟轟烈烈的多方投資集成電路生產線的熱潮，但是，這樣的熱潮沒有再在2006年之后得以保持。2006～2011年間的芯片生產線投資項目中，除了2007年9月英特爾大連芯片廠投資25億美元外，其余基本上都是中芯國際一家在耍單。僅有2006年武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產線一期工程，總投資100億元。2008年1月中芯國際15.8億美元在深圳的項目，建設8英寸和12英寸兩條芯片生產線。這樣的投資強度無法實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)的真正突破。

　　“十一五”期間，雖然投資半導體的總投資額不少，但投資項目中很多都集中到了光伏電池、LED等方面，真正投在IC芯片制造線的項目數(shù)量稀稀松松。不但項目之間的數(shù)量分布和繼承性很不連貫，而且所投項目的市場目標和工藝種類等也都十分缺乏明顯的前瞻性，而且還出現(xiàn)了在成都的芯片生產線投資失敗的案例。