TD-LTE多模芯片將迎來量產(chǎn)
在國內(nèi)TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)持續(xù)推進(jìn)、多個城市開展TD-LTE試商用體驗(yàn)之際,國際、國內(nèi)的多個芯片巨頭的產(chǎn)品戰(zhàn)略也更多地向LTE傾斜,其中又以多模芯片在試驗(yàn)網(wǎng)中的互操作測試以及實(shí)際應(yīng)用為焦點(diǎn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/133719.htm繼今年初推出了以TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA等技術(shù)集成到單芯片方案為亮點(diǎn)的多模TD-LTE調(diào)制解調(diào)芯片PXA1802之后,Marvell繼續(xù)加大了在LTE產(chǎn)品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云網(wǎng)關(guān)、蜂窩基站、移動回程傳輸、服務(wù)網(wǎng)關(guān)、光傳輸以及內(nèi)容、媒體和存儲服務(wù)器等組件在內(nèi)的整套LTE平臺,下半年將對PXA1802實(shí)施量產(chǎn)并用于中國移動的TD-LTEMiFi與CPE等業(yè)務(wù)體驗(yàn)中,同時針對TD-LTE手機(jī)的參考設(shè)計也即將出爐。
據(jù)Marvell移動業(yè)務(wù)全球副總裁IvanLee(李春潮)稱,從幾年前進(jìn)入TD芯片市場到目前,TD網(wǎng)絡(luò)與終端的快速成熟已是事實(shí),其中智能終端的普及力度帶給芯片廠商新的研發(fā)動力。截至目前,TD智能終端中已有大部分芯片平臺采用了Marvell的方案,這也帶動了更多芯片廠商在今年下半年推出一些新的TD智能手機(jī)方案。
在中國移動的大力推進(jìn)下,TD-LTE有望于年底建成一個覆蓋眾多城市的規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),產(chǎn)業(yè)鏈的成熟能力也在規(guī)模試驗(yàn)的推進(jìn)下逐步提高。但當(dāng)前TD-LTE網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性不高、商業(yè)模式不明確也是不爭的事實(shí)。
對此,IvanLee表示,Marvell內(nèi)部已針對上述問題做了多方面的研發(fā)與設(shè)計,以及大量的市場調(diào)研,在適應(yīng)LTE互操作需求、保證穩(wěn)健的切換能力及低功耗性能、多頻段支持等環(huán)節(jié)上形成了重點(diǎn)投入,全方位支撐其“全模芯片平臺”戰(zhàn)略。談到與其他芯片企業(yè)的“全模平臺”有何不同,IvanLee稱,Marvell強(qiáng)調(diào)的是在性能、集成度、價格、成熟度等方面的綜合性價比。其中在芯片技術(shù)和工藝上,算法、多模、28nm已經(jīng)不是問題,而多頻段的射頻干擾如何解決,這一技術(shù)挑戰(zhàn)仍是攻關(guān)重點(diǎn)。
評論