萊迪思宣布與UMC建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立長期技術(shù)合作關(guān)系。作為這種伙伴關(guān)系的一部分，萊迪思與UMC將繼續(xù)目前的工作，基于先進工藝節(jié)點的非易失性的產(chǎn)品，然后迅速擴大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產(chǎn)品線。

　　“由于萊迪思越來越關(guān)注價格和功耗敏感的市場，從通信基礎(chǔ)設(shè)施到消費移動設(shè)備，我們已經(jīng)認(rèn)識到，有一個可擴展的非易失性技術(shù)是成功的關(guān)鍵因素。”萊迪思半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck說道， “我們在2011年12月收購的SiliconBlue提供這種技術(shù)，日前與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴，致力于快速使用該技術(shù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品。萊迪思已經(jīng)積極與UMC合作，我們計劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產(chǎn)品，我們還將推出針對28nm節(jié)點的下一代主要產(chǎn)品線。

　　UMC公司首席執(zhí)行官Shih-Wei Sun博士說，“我們很高興能夠與萊迪思半導(dǎo)體公司擴展我們之間的關(guān)系，將他們的40nm和28nm產(chǎn)品推向市場。UMC的28nm HLP工藝設(shè)計能夠滿足性能目標(biāo)，同時保持低功耗和成本效益，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場中獲得競爭優(yōu)勢。此外，我們的產(chǎn)能持續(xù)擴大，300mm Fab 12A 開創(chuàng)性的5&6期將服務(wù)于萊迪思長期的先進制造的要求。我們期待著富有成效的伙伴關(guān)系。”

　　前瞻性陳述公告：

　　上述段落含有前瞻性陳述，涉及估計、假設(shè)、風(fēng)險和不確定性。這些前瞻性陳述包括有關(guān)的聲明：我們計劃到2012年底發(fā)布40nm非易失性產(chǎn)品，我們針對28nm節(jié)點的下一代主要產(chǎn)品線。其他前瞻性聲明使用了一些文字如“將”、“可能”、“應(yīng)該”、 “會”、 “期望”、“計劃”、“預(yù)期”、“打算”、“預(yù)測”、“相信”、“估計”、“預(yù)測” 、“建議”、“潛在”、“繼續(xù)“或這些術(shù)語的負(fù)面，或其他類似術(shù)語。萊迪思認(rèn)為一些因素可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性陳述大不相同。

　　本新聞稿中可能導(dǎo)致實際結(jié)果不同于前瞻性陳述的因素包括技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險，本新聞稿中描述的其他風(fēng)險，以及我們不時提交證券和交易委員會的其它闡述。本公布日期后，或反映意想不到的事件的發(fā)生，公司不打算更新或修改任何前瞻性陳述，無論是事件的結(jié)果或情況。