汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)缺失制約汽車(chē)業(yè)發(fā)展

　　過(guò)去十年汽車(chē)工業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)是汽車(chē)電子化的競(jìng)爭(zhēng)，平均每輛汽車(chē)采用的半導(dǎo)體器件數(shù)量成倍增長(zhǎng)。從1996到2008年，一輛普通汽車(chē)中平均用到的微控制器(MCU)數(shù)量已經(jīng)從6個(gè)增加到100個(gè)，一些高端車(chē)型中甚至達(dá)到了250個(gè)以上。就平均每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體用量(全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)除以全球汽車(chē)產(chǎn)量)分析，2010年平均每輛汽車(chē)應(yīng)用半導(dǎo)體成本已達(dá)308美元。依靠半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)使汽車(chē)變得更加安全、舒適、娛樂(lè)、節(jié)能和智能化，是今后汽車(chē)工業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的主要途徑。

　　汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展離不開(kāi)強(qiáng)大的基礎(chǔ)電子元器件的支撐，例如，隨著半導(dǎo)體制造工藝的提升，采用90nm工藝的32位微控制器(MCU)的出現(xiàn)和應(yīng)用，使得汽車(chē)電控系統(tǒng)的處理運(yùn)算能力和控制精度大幅提升。汽車(chē)半導(dǎo)體包含MCU、ASIC、模擬IC、功率半導(dǎo)體及傳感器等。2010年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)隨著全球景氣復(fù)蘇，各地區(qū)之汽車(chē)生產(chǎn)數(shù)量大幅回升，呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2010年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)230億美元，年成長(zhǎng)率高達(dá)44.4%。觀察2006~2010年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，其占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)比重維持在7%~8%之間。全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)2006—2010年的年均增長(zhǎng)率為8.1%，高于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的平均增速。圖1是2006-2014年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模。

　　圖1：2006-2014年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS，MIC，2011年4月

　　專(zhuān)家預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將平均以每年26.5%增速發(fā)展，到2012年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占全球的12%。

　　從我國(guó)情況看，改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)通過(guò)跨國(guó)合作，引進(jìn)了資金、技術(shù)、管理和車(chē)型，促進(jìn)了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但是，歷經(jīng)20多年發(fā)展，這種發(fā)展模式弊端日益顯現(xiàn)。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于海外，特別是發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)的電子控制系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)缺乏自主研發(fā)能力，使我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力遠(yuǎn)差于歐美、日本。

　　我國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)相比北美、歐洲、日本和韓國(guó)等成熟市場(chǎng)，主流產(chǎn)品以中低檔車(chē)型為主。自主品牌汽車(chē)的電子裝備率低于世界平均水平。研究表明，就每輛汽車(chē)中所使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品成分而言，北美、歐洲和日韓等傳統(tǒng)汽車(chē)市場(chǎng)的平均每輛汽車(chē)半導(dǎo)體成分是中國(guó)汽車(chē)的2倍。造成這種現(xiàn)象的原因之一就是半導(dǎo)體技術(shù)缺失制約了我國(guó)本土汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。調(diào)查表明，我國(guó)本土汽車(chē)電子廠商不少的新開(kāi)發(fā)項(xiàng)目卡在芯片上，由于國(guó)產(chǎn)芯片質(zhì)量不過(guò)關(guān)，國(guó)外芯片價(jià)格太貴，導(dǎo)致新開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)產(chǎn)品成本超出整車(chē)廠可以接受的價(jià)格范圍而最終放棄。因?yàn)檎也坏胶线m的芯片而導(dǎo)致本土創(chuàng)新型汽車(chē)電子項(xiàng)目流產(chǎn)的例子不在少數(shù)， 汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)缺失，已嚴(yán)重影響了本土汽車(chē)電子和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　需要看到的是，現(xiàn)階段無(wú)論是進(jìn)口或者國(guó)產(chǎn)車(chē)型，其所采用的汽車(chē)級(jí)芯片都是國(guó)外的產(chǎn)品，這個(gè)市場(chǎng)由英飛凌、飛思卡爾、NXP、瑞薩、TI等國(guó)際大廠牢牢掌握，這些國(guó)際巨頭占據(jù)了超過(guò)90%的市場(chǎng)份額。這也直接導(dǎo)致了國(guó)產(chǎn)車(chē)在供應(yīng)安全上的隱患，無(wú)論在2010年市場(chǎng)井噴還是2011年日本地震所造成的供應(yīng)緊張狀況下，這些芯片廠商首選是優(yōu)先保證國(guó)際大廠，其次是合資企業(yè)，從而使得國(guó)產(chǎn)車(chē)廠都遇到了不同程度的采購(gòu)困難，給其造成了巨大損失。

　　因此，無(wú)論從自主汽車(chē)品牌的供應(yīng)安全性，還是基于汽車(chē)半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化，都具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義及經(jīng)濟(jì)效益。另外，目前車(chē)載系統(tǒng)SoC芯片主要由FreeScale、NXP、ST等國(guó)外少數(shù)芯片企業(yè)供應(yīng)，國(guó)外巨頭的這些車(chē)載信息芯片，雖然集成度高、功能強(qiáng)大，但由于其產(chǎn)品線兼顧了消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)及汽車(chē)類(lèi)等多種應(yīng)用，芯片價(jià)格非常昂貴，降低了國(guó)內(nèi)汽車(chē)整車(chē)及零部件企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，制約了他們的發(fā)展。