Ten3平板電腦拆解

　　主板

　　顯示排線，觸屏排線和WIFI天線接口

　　WIFI天線采用標(biāo)準(zhǔn)的接口，非焊接，有興趣的很容易DIY，固定主板的螺絲都加了塑料緩沖墊，廠家細(xì)心之處可見(jiàn)一斑。

　　WIFI模塊和音頻Codec

　　WIFI為華為的MW269V2，內(nèi)置Broadcom的BCM4330，而TWL6040是來(lái)自TI的多路音頻Codec，集成功放，振動(dòng)控制等，是OMAP4平臺(tái)的標(biāo)配。

　　電源管理芯片和LVDS芯片

　　電源管理芯片也是TI的TWL6030，同樣是OMAP4平臺(tái)的標(biāo)配，提供多路電壓輸出給OMAP4主控，LVDS838為TI的LVDS芯片，用于傳輸顯示信號(hào)。

　　主控和閃存

　　主控TI OMAP4430，45nm A9雙核，SGX540 GPU。我們所看到的只是覆蓋在主控上面的爾必達(dá)LPDDRII 內(nèi)存，單顆容量1GB，位寬64bit，速度為800MT/s，OMAP4主供手機(jī)使用，因此采用了PoP工藝減少整體面積。主控+RAM大小僅為12×12mm。

　　LPDDR2通過(guò)雙通道提供了6.4GB/s的高帶寬，同時(shí)相比DDR3又能極大的節(jié)能，運(yùn)行功耗僅為DDR3L(1.35V低電壓)的40%，待機(jī)功耗僅為20%。

　　相比之下，大部分平板還在采用1.5V電壓的DDR3，功耗就比LPDDR2大的更多了。大部分智能手機(jī)都采用LPDDR2作為RAM，出于節(jié)能的目的。雖然在TEN3這種9.7寸大平板上主要的功耗消耗還是來(lái)自顯示屏，但在一些高負(fù)荷的應(yīng)用和待機(jī)中，應(yīng)該會(huì)有它的優(yōu)勢(shì)。

　　旁邊的是SanDisk的 eMMC，容量8GB，可以理解為內(nèi)置的閃存卡。區(qū)別與Nand顆粒，eMMC集成了控制器，因此在穩(wěn)定性上有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)。實(shí)際上跟一些廠家內(nèi)置TF卡裝系統(tǒng)是一個(gè)道理，但是eMMC比普通TF卡要更加穩(wěn)定可靠，價(jià)格上也貴不少。目前大部分中高端智能手機(jī)均采用eMMC作為內(nèi)置存儲(chǔ)。

　　主板上還有很多電壓測(cè)量點(diǎn)，此外還有第二個(gè)攝像頭的預(yù)留位置

　　此外我們還能看到來(lái)自ATMEL的AT88SC0104C智能加密芯片，智器一直這么做，這也是智閱專版不能用在第三方機(jī)器上的原因。

　　一個(gè)細(xì)節(jié)，電池也采用了卡扣固定

　　WIFI天線 全金屬

　　揚(yáng)聲器與音腔

　　總結(jié)：筆者認(rèn)為，智器Ten3內(nèi)外兼修，堪稱新一代經(jīng)典雙核平板，Ten3內(nèi)部的設(shè)計(jì)和做工還是保持了智器一貫的水準(zhǔn)，一些細(xì)節(jié)處理上下足了功夫，很值得稱贊。比如卡扣，螺絲墊等等，完全可以作為國(guó)產(chǎn)的典范和行業(yè)的榜樣。透過(guò)Ten3的做工我們也能感受到一線大廠的風(fēng)范，模具的結(jié)實(shí)程度也都非常不錯(cuò)，唯一的遺憾就是太重了，足足760g。