GALAXY SII 3G+WiMAX拆機解析

　　主板背面圖

　　無線LAN選用了村田制作所研制的長款組件，其中包括了通信芯片及相關零部件。這一長款組件依靠尖端技術讓大量零部件得以安裝在狹長空間內，同樣為機身的纖薄輕巧做出了巨大貢獻。

　　手機后蓋搭載NFC天線

　　圖解GALAXY SII WiMAX天線分布

　　圖解GALAXY SII WiMAX天線分布

　　天線在NFC通信中必不可少，而ISW11SC為了節(jié)省空間，則將天線密集的裝備在外殼、后蓋以及其他可利用的縫隙中。

　　第3頁：細談GALAXY SII WiMAX零部件-2

　　處理器與Apple A5類似

　　Apple A4處理器由三星制造一事早經證實，這次ISW11SC所搭載的Exynos C210處理器則被指可能與Apple A5相似。

　　三星電子所制造的處理器搭配同樣三星出品的閃存與安裝了PoP(Package on Package)的DRAM，這一次三星可謂是用自家產品“攢”出了個大型高額零部件。

　　獨領風騷的富士通

　　印有“KOREA”字樣的MBG043

　　雖然芯片上印有“KOREA”字樣，但只要想到富士通在高畫質專用圖像處理器領域的領頭地位，也不難推測這一芯片出自何處。ISW11SC搭載了富士通出品的MBG043，雖然富士通半導體由于無廠化經營模式而將產品制造委托給韓國，但這一芯片的設計卻是以富士通Milbeaut為原點進行展開的。考慮到ISW11SC并不寬裕的空間，這一芯片并非位于電路板，而是安裝在攝像頭組件旁邊另設的一塊小電路板上。

　　今后即將大“熱”的問題

　　高性能化處理器、大容量化DRAM、細微化的顯示器無疑將會造成溫度上升，也曾經有過全速運轉中的處理器近乎達到80度的案例。與電腦不同，沒有風扇的智能機熱處理問題的重要性在今后將不容忽視，而與其關聯的種種技術今后也必定大“熱”。

　　當下針對這一問題雖然也有種種對策，其中備受矚目的依然當屬石墨，而ISW11SC也同樣通過附著在顯示器下的石墨散熱片進行散熱。

　　SUPER AMOLED屏幕下的石墨散熱片

　　三星電子在手機出貨量超越諾基亞之后，更被看好超越蘋果成為最大的智能機生產制造商。盡管如此，三星與蘋果之間仍然存有一定差距，執(zhí)著于iPhone的蘋果與機型豐富的三星究竟誰能拔得頭籌，就讓我們一同關注吧。